未經(jīng)涂覆的印制板上的水汽膜還為金屬的生長(zhǎng)和腐蝕提供了有利條件，其他通常的不利影響還有降低介質(zhì)的介電強(qiáng)度以及影響高頻信號(hào)。pcb電路板生產(chǎn)廠家的涂覆材料是哪種呢？又有哪些可注意的事項(xiàng)呢？

落在組裝件表面的灰塵、污潰以及其他環(huán)境污染物，均會(huì)吸收潮氣而加劇上述的各種影響。板面上的導(dǎo)電顆粒（如金屬碎屑）還會(huì)引起電路橋接。pcb電路板生產(chǎn)廠家適當(dāng)采用的敷形涂覆可以防止所有這些有害的影響。

pcb電路板生產(chǎn)廠家的涂覆材料

IPC-CC-830：pcb電路板生產(chǎn)廠家印制板組裝用電絕緣化合物的技術(shù)指標(biāo)和性能要求（工業(yè)用材料規(guī)格）。MIL-I-46058C：絕緣化合物，電性能（美國(guó)國(guó)防部，材料規(guī)格）。MIL-P-28809：印制線(xiàn)路組裝（美國(guó)國(guó)防部，敷形涂覆組裝的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)）。UL746E：聚合材料——用于電子設(shè)備評(píng)估（美國(guó)保險(xiǎn)商實(shí)驗(yàn)室認(rèn)可）。

pcb電路板生產(chǎn)廠家認(rèn)為敷形涂覆層是一種半滲透性膜，它允許少許潮氣穿透涂覆層，因此，涂覆層若長(zhǎng)時(shí)間暴露于潮濕環(huán)境中，其絕緣電阻會(huì)下降，這是所有涂覆膜的共性。

在印制線(xiàn)路板上施加敷形涂覆層的主要目的之一就是提供電絕緣性能，因此，在組裝件的整個(gè)工作溫度范圍內(nèi)和預(yù)期的工作環(huán)境中，固化后的涂層必須具有足夠的介電強(qiáng)度和絕緣電阻以滿(mǎn)足安全設(shè)計(jì)的要求。在電路板產(chǎn)品的應(yīng)用場(chǎng)合，介電常數(shù)和損耗因子（Q值）可能成為重要的選擇參數(shù)。

電路板的涂覆工藝

制造業(yè)所關(guān)心的是電路板敷形涂覆的全部成本、加工時(shí)間、安全性、健康以及環(huán)境污染等問(wèn)題。生產(chǎn)量的大小將決定涂覆工藝是采用手工涂覆還是自動(dòng)涂覆。然后考慮成本問(wèn)題，可用成本模式來(lái)建立對(duì)投資回報(bào)的估計(jì)，如自動(dòng)設(shè)備的成本分?jǐn)?。自?dòng)化體系適用于快速干燥、快速固化涂覆材料，而對(duì)手工涂覆而言，生產(chǎn)周期可能是一個(gè)考慮因素。

在返工（剝離涂層并再涂覆）和返修上操作容易是敷形涂覆材料的重要優(yōu)點(diǎn)，但抗溶劑性和抗化學(xué)腐蝕性可能成為重要的折衷考慮。這些矛盾需要在電路板設(shè)計(jì)工程和生產(chǎn)之間協(xié)調(diào)解決。類(lèi)似的折衷存在于安全、健康和環(huán)境因素等方面。

涂料的擱置壽命（在密封容器內(nèi)涂料儲(chǔ)存的時(shí)間）和使用壽命（涂料在開(kāi)罐或混合后能夠正常使用的時(shí)間）也都是要考慮的衡量因素。較短的使用壽命可能導(dǎo)致材料的大量浪費(fèi)，更重要的是，由于罐內(nèi)材料黏度（抗流動(dòng)性）迅速增大會(huì)導(dǎo)致涂層厚度的不一致。雙組份體系的涂料通常具有短的使用壽命，而單組份體系通常具有較長(zhǎng)的接近擱置壽命的使用壽命。

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