PCB設計不是一件隨心所欲的事，它是有規(guī)則需要大家遵循的。今天，板兒妹從《GJB 4057-2000 軍用電子設備印制電路板設計要求》中選取了一些關(guān)于PCB布局和布線規(guī)則的內(nèi)容，希望對大家有所幫助。

元器件布局原則

PCB布局設計應遵循下列原則：

a）合理布設元器件位置，盡可能提高元器件布設密度，以利于減少導線長度、控制串擾和減少印制板板面尺寸；

b）有進出印制板信號的邏輯器件，應盡量布設在連接器附近，并盡可能按電路連接關(guān)系順序排列；

c）分區(qū)布設。根據(jù)所用元器件的邏輯電平、信號轉(zhuǎn)換時間、噪聲容限和邏輯互連等不同情況，采取相對分區(qū)或嚴格分離回路等措施，以控制電源、地和信號的串擾噪聲；

d）均勻布設。整個板面元器件排列應整齊有序。發(fā)熱元器件分布和布線密度應均勻；

e）滿足散熱要求。對需要風冷或加散熱片時，應留出風道或足夠的散熱空間；對液冷方式，應滿足相應要求；

f）大功率元器件周圍不應布設熱敏元件，并與其它元件保持足夠的距離；

g）需要安裝重量較大的元器件時，應盡量安排在靠近印制板支撐點位置；

h）應滿足元器件安裝、維修和測試要求；

i）應綜合考慮設計和制造成本等諸多因素。

PCB布線規(guī)則

1、布線區(qū)域

確定布線區(qū)域應考慮下列因素：

a）所需安裝的元器件類型數(shù)量和互連這些元器件所需要的布線通道；

b）外形加工時不觸及印制導線布線區(qū)的導電圖形（含電源層和地線層）距印制板邊框一般應不小于1.25mm；

c）表面層的導電圖形與導軌槽的距離應不小于2.54mm。如導軌槽用來接地，應用地線作邊框。

2、布線規(guī)則

印制板布線一般應遵循如下規(guī)則：

a）印制導線布線層數(shù)根據(jù)需要確定。布線占用通道比一般應在50%以上；

b）根據(jù)工藝條件和布線密度，合理選用導線寬度和導線間距，力求層內(nèi)布線均勻，各層布線密度相近，必要時缺線區(qū)應加輔助非功能連接盤或印制導線；

c）相鄰兩層導線應布成相互垂直斜交或彎曲走線，以減小寄生電容；

d）印制導線布線應盡可能短，特別是高頻信號和高敏感信號線；對時鐘等重要信號線，必要時還應考慮等延時布線；

e）同層上布設多種電源（層）或地（層）時，分隔間距應不小于1mm；

f）對大于5×5mm2的大面積導電圖形，應局部開窗口；

g）電源層、地層大面積圖形與其連接盤之間應進行熱隔離設計，如圖10所示，以免影響焊接質(zhì)量；

h）其它電路的特殊要求應符合相關(guān)規(guī)定。

3、布線順序

為了實現(xiàn)印制板的最佳布線，應根據(jù)各類信號線對串擾的敏感度和導線傳輸延遲的要求確定布線順序。優(yōu)先布線的信號線應盡可能使其互連線最短。一般應按下列順序布線：

a）模擬小信號線；

b）對串擾特別敏感的信號線和小信號線；

c）系統(tǒng)時鐘信號線；

d）對導線傳輸延遲要求很高的信號線；

e）一般信號線；

f）靜態(tài)電位線或其它輔助線。

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