沉銅常見問題及對策
責任編輯:ct
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
pcb
+關注
關注
4398文章
23818瀏覽量
422451 -
華強pcb線路板打樣
+關注
關注
5文章
14629瀏覽量
44513
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
PCB沉金工藝流程簡介「檢測環(huán)節(jié)」
PCB沉金(ENIG)工藝中的檢測環(huán)節(jié)是確保鍍層質量、可靠性和一致性的核心手段,貫穿于整個工藝流程。以下是沉金工藝各階段的關鍵檢測項目及方法詳解: 一、前處理階段檢測
PCB打樣特殊工藝介紹「沉金工藝」
PCB 打樣特殊工藝介紹:沉金工藝(ENIG) 沉金工藝(Electroless Nickel Immersion Gold,ENIG)是PCB表面處理中最常用的工藝之一,通過在銅層表
爬壁機器人磁鐵的一些常見問題
爬壁機器人近幾年比較火,它是一類能夠在垂直墻面、天花板、傾斜表面上移動和作業(yè)的特種機器人,今天我們不聊其它,只聊下關于磁吸附應用中的磁鐵,以下是小編整理的關于爬壁機器人中磁鐵的一些常見問題。
關于六類網(wǎng)線一些問題的解答
今天我們就圍繞網(wǎng)友一些常見的關于六類網(wǎng)線的問題進行一下匯總式解答: 問 六類網(wǎng)線可以當電源用嗎? 答 六類網(wǎng)線并不是設計用于傳輸電力的電纜,因此一般不建議將其用于電源傳輸。 盡管六類網(wǎng)
主板 PCB 工藝之沉金工藝,沉得是真黃金嗎?看完本期你就知道了
。 一、沉金工藝的“金”從何而來? 答案:是黃金,但比你想象的更??! 沉金工藝全稱 “化學鍍鎳浸金”(ENIG),其核心是在 PCB 表面沉積一層極薄的金屬層,具體分 為兩步: 化學鍍
線路板鍍金與沉金有何區(qū)別?
在電子制造的世界里,線路板就像是一座城市的交通網(wǎng)絡,而鍍金和沉金則是為這座“交通網(wǎng)絡”進行升級的重要手段。那么,線路板鍍金與沉金到底有何區(qū)別呢?今天咱們就來
HDI線路板常見的電鍍銅故障有哪些
HDI線路板電鍍銅工藝中常見的故障及成因可歸納如下: 一、鍍層粗糙 板角粗糙?:通常因電流密度過高導致,需調低電流并檢查電流顯示是否異常?。 全板粗糙?:可能由槽液溫度過低、光劑不足或返工板前處理不
射頻工程師需要知道的一些常見轉接頭
,是由于轉接頭的損壞造成的,而且有些接頭的連接固定的方式不對,每次修好的儀器,過去后客戶又按照他們原來的方式去擰緊了。特別是在一些生產型的企業(yè),由于操作人員流動性比較
銅基板高導熱性對SMD焊接的影響及防范措施
的可靠性和穩(wěn)定性。本文將深入探討銅基板上SMD虛焊的原因,并分享一些預防建議。 一、什么是虛焊? 虛焊指的是焊點表面看似焊接正常,但實際上內部連接不牢固,導致電氣接觸不良甚至斷路。這種隱形缺陷往往在使用過程中才顯現(xiàn),給維修和質量
銅厚、絕緣層、結構……哪些因素影響銅基板價格?
的價格?以下幾個關鍵點值得關注: 一、銅箔厚度:最直接的成本來源 銅基板的價格首先受到銅箔厚度的影響。常見的有1oz、2oz、3oz乃至更厚的定制規(guī)格。銅箔越厚,單位面積
電路板上助焊劑殘留的處理方法
焊錫是在焊接線路中連接電子元器件的重要工業(yè)原材料,在pcb線路板上錫的工藝中有浸錫,印刷過回焊爐,還有一種是機器焊錫機焊接或手工烙鐵焊接這幾種,但不管是哪一些工藝焊接后的PCB板上或多或少都會有一些殘留。
PCB表面處理丨沉錫工藝深度解讀
盤距離保證在 1mm以上 ,防止金手指上錫。
沉錫+長短金手指
采用剝引線的方式制作外層線路和阻焊。
二次沉錫法制作半塞孔工藝
特別說明
1、“長短金手指”指金手指長度不一致,且不允許有
發(fā)表于 05-28 10:57
Debian和Ubuntu哪個好一些?
兼容性對比Debian和Ubuntu哪個好一些,并為您揭示如何通過RAKsmart服務器釋放Linux系統(tǒng)的最大潛能。
PCB設計整板鋪銅說明
在PCB(印制電路板)設計中,整板鋪銅是一個需要仔細考慮的問題。鋪銅,即在PCB的空白區(qū)域覆蓋銅膜,這一做法既有其顯著的優(yōu)勢,也可能帶來
覆銅的兩種形式是什么
鋪設一整片連續(xù)、無縫的銅箔。這種覆銅形式的優(yōu)勢十分顯著。在電氣連接方面,它能構建起極其穩(wěn)固且低電阻的導電通路,使得電子元件之間的信號傳輸如同在高速公路上疾馳,暢通無阻。特別是對于一些需要承載大電流的電路,如電源
沉銅常見的問題有哪一些
評論