如前所述，SMT對PCBA（印制板組件）返修的挑戰(zhàn)在于返修工藝應(yīng)該模仿生產(chǎn)的工藝。事實(shí)證明： 第一，在再流前預(yù)熱PCB組件是成功生產(chǎn)PCBA所必需的；第二，再流之后立即迅速冷卻組件也是很重要的。而這兩個(gè)簡單工藝一直被人們所忽視。但是，在通孔技術(shù)以及敏感元件的微型焊接中，預(yù)熱和二次冷卻更顯得重要。

常見的再流設(shè)備如鏈?zhǔn)綘t，PCB組件通過再流區(qū)后立即進(jìn)入冷卻區(qū)。隨著PCB組件進(jìn)入冷卻區(qū)，為達(dá)到快速冷卻， 對PCB組件通風(fēng)是很重要的，一般返修與生產(chǎn)設(shè)備本身是結(jié)為一體的。

PCB組件再流之后放慢冷卻會(huì)使液體焊料中的不需要的富鉛液池產(chǎn)生會(huì)使焊點(diǎn)強(qiáng)度降低。然而，利用快速冷卻能阻止鉛的析出，使晶粒結(jié)構(gòu)更緊，焊點(diǎn)更牢固。

此外，更快地冷卻焊點(diǎn)會(huì)減少PCB組件在再流時(shí)由于意外移動(dòng)或振動(dòng)而產(chǎn)生一系列的質(zhì)量問題。對于生產(chǎn)和返修，減少小型SMD可能存在的錯(cuò)位和墓碑現(xiàn)象是二次冷卻PCB組件的另一優(yōu)點(diǎn)。

責(zé)任編輯：ct