1、畫(huà)定布線(xiàn)區(qū)域距PCB板邊≤1mm的區(qū)域內(nèi)，以及安裝孔周?chē)?mm內(nèi)，禁止布線(xiàn)。

2、電源線(xiàn)盡可能的寬，不應(yīng)低于18mil；信號(hào)線(xiàn)寬不應(yīng)低于12mil；cpu入出線(xiàn)不應(yīng)低于10mil（或8mil）；線(xiàn)間距不低于10mil。

3、正常過(guò)孔不低于30mil。

4、 注意電源線(xiàn)與地線(xiàn)應(yīng)盡可能呈放射狀，以及信號(hào)線(xiàn)不能出現(xiàn)回環(huán)走線(xiàn)。

5、地線(xiàn)回路規(guī)則：

環(huán)路最小規(guī)則，即信號(hào)線(xiàn)與其回路構(gòu)成的環(huán)面積要盡可能小，環(huán)面積越小，對(duì)外的輻射越少，接收外界的干擾也越小。實(shí)例如下圖所示：

6、串?dāng)_控制

串?dāng)_是指PCB上不同網(wǎng)絡(luò)之間因較長(zhǎng)的平行布線(xiàn)引起的相互干擾，主要是由于平行線(xiàn)間的分布電容和分布電感的作用。克服串?dāng)_的主要措施是：

加大平行布線(xiàn)的間距，遵循3W規(guī)則。

在平行線(xiàn)間插入接地的隔離線(xiàn)。減小布線(xiàn)層與地平面的距離。

7、走線(xiàn)的方向控制規(guī)則：

相鄰層的走線(xiàn)方向成正交結(jié)構(gòu)。避免將不同的信號(hào)線(xiàn)在相鄰層走成同一方向，以減少不必要的層間串?dāng)_；當(dāng)由于板結(jié)構(gòu)限制年已避免出現(xiàn)該情況，特別是信號(hào)速率較高時(shí)，應(yīng)考慮用地平面隔離各布線(xiàn)層，用地信號(hào)線(xiàn)隔離各信號(hào)線(xiàn)。作為電路的輸入及輸出用的印制導(dǎo)線(xiàn)應(yīng)盡量避免相鄰平行，以免發(fā)生回授，在這些導(dǎo)線(xiàn)之間最好加接地線(xiàn)。

8、走線(xiàn)的開(kāi)環(huán)檢查規(guī)則：

一般不允許出現(xiàn)一端浮空的布線(xiàn)，主要是為了避免產(chǎn)生“天線(xiàn)效應(yīng)”，減少不必要的干擾輻射和接收，否則可能帶來(lái)不可預(yù)知的結(jié)果。

9、阻抗匹配檢查規(guī)則：

同一網(wǎng)絡(luò)的布線(xiàn)寬度應(yīng)保持一致，線(xiàn)寬的變化會(huì)造成線(xiàn)路特性阻抗的不均勻，當(dāng)傳輸?shù)乃俣容^高時(shí)會(huì)產(chǎn)生反射，在設(shè)計(jì)中應(yīng)該盡量避免這種情況。在某些條件下，如接插件引出線(xiàn)，BGA封裝的引出線(xiàn)類(lèi)似的結(jié)構(gòu)時(shí)，可能無(wú)法避免線(xiàn)寬的變化，應(yīng)該盡量減少中間不一致部分的有效長(zhǎng)度。

10、走線(xiàn)閉環(huán)檢查規(guī)則：

防止信號(hào)線(xiàn)在不同層之間形成自環(huán)。在多層板設(shè)計(jì)中容易發(fā)生此類(lèi)問(wèn)題，自環(huán)將引起輻射干擾。如下圖所示：

11、走線(xiàn)的分枝長(zhǎng)度控制規(guī)則：

盡量控制分枝的長(zhǎng)度，一般的要求是Tdelay《=Trise/20。

12、走線(xiàn)的諧振規(guī)則：

主要針對(duì)高頻信號(hào)設(shè)計(jì)而言，即布線(xiàn)長(zhǎng)度不得與其波長(zhǎng)成整數(shù)倍關(guān)系，以免產(chǎn)生諧振現(xiàn)象。

13、走線(xiàn)長(zhǎng)度控制規(guī)則：

即短線(xiàn)規(guī)則，在設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)該盡量讓布線(xiàn)長(zhǎng)度盡量短，以減少由于走線(xiàn)過(guò)長(zhǎng)帶來(lái)的干擾問(wèn)題，特別是一些重要信號(hào)線(xiàn)，如時(shí)鐘線(xiàn)，務(wù)必將其振蕩器放在離器件很近的地方。對(duì)驅(qū)動(dòng)多個(gè)器件的情況，應(yīng)根據(jù)具體情況決定采用何種網(wǎng)絡(luò)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。

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