電子設備工作時產生的熱量，使設備內部溫度迅速上升，若不及時將該熱量散發(fā)，設備會持續(xù)升溫，器件就會因過熱失效，電子設備的可靠性將下降。因此，對電路板進行散熱處理十分重要。

一、印制電路板溫升因素分析

引起印制板溫升的直接原因是由于電路功耗器件的存在，電子器件均不同程度地存在功耗，發(fā)熱強度隨功耗的大小變化。

印制板中溫升的2種現(xiàn)象：

（1）局部溫升或大面積溫升；

（2）短時溫升或長時間溫升。

在分析PCB熱功耗時，一般從以下幾個方面來分析。

1電氣功耗

（1）分析單位面積上的功耗；

（2）分析PCB電路板上功耗的分布。

2印制板的結構

（1）印制板的尺寸；

（2）印制板的材料。

3印制板的安裝方式

（1）安裝方式（如垂直安裝，水平安裝）；

（2）密封情況和離機殼的距離。

4熱輻射

（1）印制板表面的輻射系數(shù)；

（2）印制板與相鄰表面之間的溫差和他們的絕對溫度；

5熱傳導

（1）安裝散熱器；

（2）其他安裝結構件的傳導。

6熱對流

（1）自然對流；

（2）強迫冷卻對流。

從PCB上述各因素的分析是解決印制板的溫升的有效途徑，往往在一個產品和系統(tǒng)中這些因素是互相關聯(lián)和依賴的，大多數(shù)因素應根據(jù)實際情況來分析，只有針對某一具體實際情況才能比較正確地計算或估算出溫升和功耗等參數(shù)。

二、電路板散熱方式

1 高發(fā)熱器件加散熱器、導熱板

當PCB中有少數(shù)器件發(fā)熱量較大時（少于3個）時，可在發(fā)熱器件上加散熱器或導熱管，當溫度還不能降下來時，可采用帶風扇的散熱器，以增強散熱效果。當發(fā)熱器件量較多時（多于3個），可采用大的散熱罩（板），它是按PCB板上發(fā)熱器件的位置和高低而定制的專用散熱器或是在一個大的平板散熱器上摳出不同的元件高低位置。將散熱罩整體扣在元件面上，與每個元件接觸而散熱。但由于元器件裝焊時高低一致性差，散熱效果并不好。通常在元器件面上加柔軟的熱相變導熱墊來改善散熱效果。

來源：pcb世家