第一節(jié) 編程

根據(jù)CAD/CAM系統(tǒng)所提供的設(shè)計資料（包括鉆孔圖、蘭圖或鉆孔底片等），進(jìn)行編程。

要達(dá)到準(zhǔn)確無誤的進(jìn)行編程，必須做到以下幾方面的工作：

1.編程程序通常在實際生產(chǎn)中采用兩種工藝方法，原則應(yīng)根據(jù)設(shè)備性能要求而定；

2.采用設(shè)計部門提供的軟盤進(jìn)行自動編程，但首先要確定原點位置（特別在多層板鉆孔）；

3.采用鉆孔底片或電路圖形底片進(jìn)行手工編程，但必須將各種類型的孔徑進(jìn)行合并同類項，確保換一次鉆頭鉆完孔；

4.編程時要注意放大部位孔與實物孔對準(zhǔn)位置（特別是手工編程時）；

5.特別是采用手工編程工藝方法，必須將底版固定在機床的平臺上并覆平整；

6.編程完工后，必須制作樣板并與底片對準(zhǔn)，在透圖臺上進(jìn)行檢查。

第二節(jié) 數(shù)控鉆孔

數(shù)控鉆孔是根據(jù)計算機所提供的數(shù)據(jù)按照人為規(guī)定進(jìn)行鉆孔。在進(jìn)行鉆孔時，必須嚴(yán)格地按照工藝要求進(jìn)行。如果采用底片進(jìn)行編程時，要對底片孔位置進(jìn)行標(biāo)注（最好用紅蘭筆），以便于進(jìn)行核查。

（一）準(zhǔn)備作業(yè)

1.根據(jù)基板的厚度進(jìn)行疊層（通常采用1.6毫米厚基板）疊層數(shù)為三塊；

2.按照工藝文件要求，將沖好定位孔的蓋板、基板、按順序進(jìn)行放置，并固定在機床上規(guī)定的部位，再用膠帶格四邊固定，以免移動。

3.按照工藝要求找原點，以確保所鉆孔精度要求，然后進(jìn)行自動鉆孔；

4.在使用鉆頭時要檢查直徑數(shù)據(jù)、避免搞錯；

5.對所鉆孔徑大小、數(shù)量應(yīng)做到心里有數(shù)；

6.確定工藝參數(shù)如：轉(zhuǎn)速、進(jìn)刀量、切削速度等；

7.在進(jìn)行鉆孔前，應(yīng)將機床進(jìn)行運轉(zhuǎn)一段時間，再進(jìn)行正式鉆孔作業(yè)。

（二）檢查項目

要確保后續(xù)工序的產(chǎn)品質(zhì)量，就必須將鉆好孔的基板進(jìn)行檢查，其中項目有以下：

1.毛刺、測試孔徑、孔偏、多孔、孔變形、堵孔、未貫通、斷鉆頭等；

2.孔徑種類、孔徑數(shù)量、孔徑大小進(jìn)行檢查；

3.最好采用膠片進(jìn)行驗證，易發(fā)現(xiàn)有否缺陷；

4.根據(jù)印制電路板的精度要求，進(jìn)行X-RAY檢查以便觀察孔位對準(zhǔn)度，即外層與內(nèi)層孔特別對多層板的鉆孔）是否對準(zhǔn)；

5.采用檢孔鏡對孔內(nèi)狀態(tài)進(jìn)行抽查；

6.對基板表面進(jìn)行檢查；

7.通常檢查漏鉆孔或未貫通孔采用在底照射光下，將重氮片覆蓋在基板表面上，如發(fā)現(xiàn)重氮片上有焊盤的位置因無孔而不透光。而檢查多鉆孔、錯位孔時，將重氮片覆蓋在基板表面上，如果發(fā)現(xiàn)重氮片上沒有焊盤的位置透光，就可檢查出存在的缺陷。

8.檢查偏孔、錯位孔就可以采用底片檢查，這時重氮片上焊盤與基板上的孔無法對準(zhǔn)。