傳聞已久的麒麟最新芯片今天終于官宣，確認會在9月6日的IFA 2019上亮相。

8月23日下午，華為手機官方微博宣布：“新一代麒麟芯片與5G攜手，帶我們探索未來！9月6日德國·柏林，華為IFA 2019，敬請期待！”

隨之，華為消費者業(yè)務總裁余承東表示，我們在5G時代下重構芯片想象，希望帶給世界全新的科技體驗。

不出意外的話，新的麒麟芯片命名會是麒麟990，采用7nm+EUV（極紫外光刻）工藝打造，具有增強的性能和更高的能效，傳聞稱首次集成了5G基帶，并非麒麟980外掛巴龍5000，所以猜測功耗相比后者得到改善。

此前，華為中東歐、北歐和加拿大地區(qū)總裁Yanmin Wang表示，麒麟990會比980能耗更低，華為會應用在2020年的高端手機上，且支持所有主流5G制式。

早在本月初，有可靠消息確認了麒麟990將會支持4K 60fps視頻錄制，這是前兩代芯片所不支持的功能，同時有望采用自主研發(fā)的達芬奇架構NPU（麒麟810已采用）。

另外，麒麟芯片通常會首發(fā)搭載華為最新的旗艦機型，消息稱會是華為Mate 30系列或Mate X，那么從時間來看，華為新機的腳步也離我們不遠了。