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阿里巴巴平頭哥發(fā)布SoC芯片平臺“無劍” 將幫助芯片設計企業(yè)設計成本降低50%設計周期壓縮50%

半導體動態(tài) ? 來源:wv ? 作者:全球半導體觀察 ? 2019-08-31 11:50 ? 次閱讀
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在2019世界人工智能大會上,阿里巴巴旗下半導體公司平頭哥發(fā)布SoC芯片平臺“無劍”。

“無劍”典出金庸小說。獨孤求敗四十歲前使用玄鐵重劍,“四十歲后,草木竹石均可為劍,漸進于無劍勝有劍之境。”頂級劍客手中無劍,正如平頭哥無劍平臺并無芯片,但可幫助各路芯片設計企業(yè)“鑄劍”。

圖片來源:阿里云

無劍是面向AIoT時代的一站式芯片設計平臺,提供集芯片架構、基礎軟件、算法與開發(fā)工具于一體的整體解決方案,能夠幫助芯片設計企業(yè)將設計成本降低50%,設計周期壓縮50%。

阿里巴巴解釋,芯片設計成本降低50%來源于兩個方面:第一,平臺化的設計方法讓IP能夠很快接入到系統(tǒng),IP支持成本大幅降低,IP的價格將大幅下降;第二,通過硬件平臺化和軟件平臺化的思路,研發(fā)上面的人力投入大幅降低。綜合來講,有望將設計成本降低50%。

作為系統(tǒng)芯片開發(fā)的基礎共性技術平臺,無劍由SoC架構、處理器、各類IP、操作系統(tǒng)、軟件驅動和開發(fā)工具等模塊構成。平臺能夠承擔AIoT芯片約80%的通用設計工作量,讓芯片研發(fā)企業(yè)專注于剩余20%的專用設計工作,降低系統(tǒng)芯片的研發(fā)門檻,提高研發(fā)效率和質量,讓定制化芯片成為可能。

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