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英特爾10nm工藝的Foveros 3D立體芯片預(yù)計明年上市

電子工程師 ? 來源:郭婷 ? 作者:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 2019-09-03 11:23 ? 次閱讀
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年初,Intel推出了全新的Foveros 3D立體芯片封裝技術(shù),首款產(chǎn)品為Lakefield,基于英特爾最新的10nm工藝制造,集成了一個大核心CPU和四個小核心CPU,其中大核心是最新的Sunny Cove架構(gòu),擁有0.5MB LLC緩存,四個小核心的架構(gòu)并未公布,共享1.5MB二級緩存,同時所有核心共享4MB三級緩存。

此外,Lakefield還集成了英特爾第十一代的核顯(64個執(zhí)行單元),以及第11.5代IPU圖像處理單元,可以提供從圖像輸入(攝像頭傳感器 / 電視信號輸入等)到顯示設(shè)備(LCD顯示屏 / TV輸出 / 外部圖像處理單元等)端到端的數(shù)據(jù)流信號處理的全面支持。支持4×16-bit LPDDR4內(nèi)存控制器以及多個I/O模塊。

根據(jù)規(guī)劃,Lakefield將會在明年上市。

近日,有硬件愛好者發(fā)現(xiàn),在知名基準(zhǔn)效能工具3Dmark FireStrike中出現(xiàn)了Lakefield的身影。

根據(jù)3Dmark顯示,Lakefield頻率為3.1GHz,5核心,運行在64位Win10平臺中,搭配LPDDR4X內(nèi)存。

跑分方面,GPU分?jǐn)?shù)11xx、物理分?jǐn)?shù)52xx,這是什么概念?

FS是3Dmark中針對1080P場景的測試,壓力本身就小。經(jīng)查詢數(shù)據(jù)庫,15W的i5-8250U在不搭配任何獨顯的平臺下,GPU(UHD620)分?jǐn)?shù)在1100左右,可是衡量CPU性能的物理分?jǐn)?shù)也能拿到7357,所以,Lakefield的成績可以說是很一般。

當(dāng)然,要解釋這個問題還是要回到Lakefield本身的架構(gòu)上,它的5核中只有一個高能核心Sunny Cove(同10nm Ice Lake),其余四顆是10nm工藝的低功耗Atom CPU核心。不過核顯的表現(xiàn)倒是有些意外,當(dāng)時公布時,Lakefield可是Gen 11核顯,最多有64個執(zhí)行單元。

按照規(guī)劃,Lakefield芯片還沒一枚硬幣大,待機功耗2mW(0.002W),最高功耗也不超過7W,不需風(fēng)扇,可用于11寸以下便攜式小型設(shè)備。

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