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高速pcb差分對(duì)走線(xiàn)應(yīng)該怎樣來(lái)設(shè)計(jì)

PCB線(xiàn)路板打樣 ? 來(lái)源:ct ? 2019-09-19 14:19 ? 次閱讀
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為了避免不理想返回路徑的影響,可以采用差分對(duì)走線(xiàn)。為了獲得較好的信號(hào)完整性,可以選用差分對(duì)來(lái)對(duì)高速信號(hào)進(jìn)行走線(xiàn),如圖1所示,LVDS電平的傳輸就采用差分傳輸線(xiàn)的方式。

高速pcb差分對(duì)走線(xiàn)應(yīng)該怎樣來(lái)設(shè)計(jì)

圖1 差分對(duì)走線(xiàn)實(shí)例

差分信號(hào)傳輸有很多優(yōu)點(diǎn),如:

· 輸出驅(qū)動(dòng)總的dI/dr會(huì)大幅降低,從而減小了軌道塌陷和潛在的電磁干擾;

· 與單端放大器相比,接收器中的差分放大器有更高的增益;

· 差分信號(hào)在一對(duì)緊耦合差分對(duì)中傳輸時(shí),在返回路徑中對(duì)付串?dāng)_和突變的魯棒性更好;

· 因?yàn)槊總€(gè)信號(hào)都有自己的返回路徑,所以差分新信號(hào)通過(guò)接插件或封裝時(shí),不易受

到開(kāi)關(guān)噪聲的干擾;

但是差分信號(hào)也有其缺點(diǎn):首先是會(huì)產(chǎn)生潛在的EMI,如果不對(duì)差分信號(hào)進(jìn)行恰當(dāng)?shù)钠胶饣驗(yàn)V波,或者存在任何共模信號(hào),就可能會(huì)產(chǎn)生EMI問(wèn)題;其次是和單端信號(hào)相比,傳輸差分信號(hào)需要雙倍的信號(hào)線(xiàn)。

如圖2所示為差分對(duì)走線(xiàn)在PCB上的橫截面。D為兩個(gè)差分對(duì)之間的距離;s為差分對(duì)兩根信號(hào)線(xiàn)間的距離;W為差分對(duì)走線(xiàn)的寬度;Ff為介質(zhì)厚度。

使用差分對(duì)走線(xiàn)時(shí),要遵循以下原則:

· 保持差分對(duì)的兩信號(hào)走線(xiàn)之間的距離S在整個(gè)走線(xiàn)上為常數(shù);

· 確保D>25,以最小化兩個(gè)差分對(duì)信號(hào)之間的串?dāng)_;

· 使差分對(duì)的兩信號(hào)走線(xiàn)之間的距離S滿(mǎn)足:S=3H,以便使元件的反射阻抗最小化;

· 將兩差分信號(hào)線(xiàn)的長(zhǎng)度保持相等,以消除信號(hào)的相位差;

· 避免在差分對(duì)上使用多個(gè)過(guò)孔,過(guò)孔會(huì)產(chǎn)生阻抗不匹配和電感。

高速pcb差分對(duì)走線(xiàn)應(yīng)該怎樣來(lái)設(shè)計(jì)

圖2 PCB上的差分對(duì)走線(xiàn)

以前,只有不到50%的電路板采用可控阻抗互連線(xiàn),而現(xiàn)在這一比例已超過(guò)90%。如今有不到50%的電路板使用了差分對(duì),相信在不久的將來(lái),隨著對(duì)差分對(duì)原理和設(shè)計(jì)規(guī)則的了解加深,將會(huì)有超過(guò)90%的電路板使用它


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