PCB內(nèi)的跡線(xiàn)用于將各種組件連接到各種連接器。這些跡線(xiàn)可以被識(shí)別為存在于電路板表面上的銅的連續(xù)路徑。走線(xiàn)寬度變得至關(guān)重要，因?yàn)樗苯佑绊慞CB的工作。此外，增加流過(guò)PCB走線(xiàn)的電流會(huì)產(chǎn)生大量的熱量。監(jiān)控走線(xiàn)寬度還有助于最大限度地減少通常在電路板上發(fā)生的熱量積聚。導(dǎo)體寬度也決定了直接影響電流的走線(xiàn)電阻。

許多制造商選擇可用的默認(rèn)走線(xiàn)寬度，這可能是不適合高頻應(yīng)用。而且，根據(jù)應(yīng)用，走線(xiàn)寬度會(huì)變化，從而影響走線(xiàn)的載流量。跡線(xiàn)寬度被認(rèn)為是PCB設(shè)計(jì)中最重要的設(shè)計(jì)參數(shù)之一。確定足夠的走線(xiàn)寬度以確保PCB的質(zhì)量性能變得至關(guān)重要。這也有助于確保電流的安全傳輸而不會(huì)過(guò)熱并損壞電路板。

Sierra的在線(xiàn)工具：阻抗計(jì)算器

我們已經(jīng)開(kāi)發(fā)用于計(jì)算最小跡線(xiàn)寬度總值的在線(xiàn)工具。電流量和銅重量有助于確定最小走線(xiàn)寬度。我們提供更厚的導(dǎo)體跡線(xiàn)，以滿(mǎn)足更高的電流要求我們還提供更厚的銅重量以允許更細(xì)的痕跡。

它們是影響選擇的各種因素正確的跡線(xiàn)寬度。一些關(guān)鍵因素包括銅層的厚度，底層或頂層的類(lèi)型以及軌道的長(zhǎng)度。針對(duì)PCB上的跡線(xiàn)準(zhǔn)備了特殊設(shè)計(jì)指南。這些設(shè)計(jì)指南專(zhuān)門(mén)針對(duì)電路板的內(nèi)層而準(zhǔn)備。熱量不容易通過(guò)這些內(nèi)層逸出。

其他因素如介電高度和介電常數(shù)（Dk）也將決定走線(xiàn)寬度。我們還考慮其他基本參數(shù)，例如跡線(xiàn)的電感和電容，以及傳播延遲。這使我們也能夠在很大程度上精確地計(jì)算出跡線(xiàn)寬度。我們還理解需要改進(jìn)電路信號(hào)的信號(hào)完整性。這有助于我們?yōu)閱味撕筒罘謱?duì)信號(hào)開(kāi)發(fā)阻抗計(jì)算器。此外，在PCB中保持適當(dāng)?shù)男盘?hào)完整性可以減少銅損和噪聲等損耗。

說(shuō)了這些之后，我們通常建議客戶(hù)選擇更大的走線(xiàn)以防止連接斷開(kāi)，同時(shí)PCB上有更大的空間。

建立導(dǎo)體當(dāng)前承載能力與跡線(xiàn)寬度之間的關(guān)系

跡線(xiàn)寬度計(jì)算的關(guān)鍵性還取決于包括PCB銅箔的橫截面積，最大載流量，以及恒定的溫升。另外，諸如導(dǎo)電材料選擇和載流容量的參數(shù)根據(jù)包括內(nèi)部導(dǎo)體和外部導(dǎo)體的導(dǎo)體類(lèi)型而變化。我們已經(jīng)將內(nèi)部導(dǎo)體的最大載流量定義為外部導(dǎo)體的一半。

銅箔的橫截面積與走線(xiàn)寬度成正比。我們還可以說(shuō)溫升和最大載流量取決于外部導(dǎo)體和內(nèi)部導(dǎo)體。

最大載流量的重要性

由于多種因素，銅跡線(xiàn)的最大載流量通常與理論值不同。一些因素包括元件數(shù)量，焊盤(pán)和過(guò)孔。此外，超大瞬態(tài)浪涌可導(dǎo)致在初始供電期間焊盤(pán)之間的跡線(xiàn)燒毀或在走線(xiàn)上實(shí)施訂單修改。

為了解決此類(lèi)復(fù)雜問(wèn)題，我們傾向于增加跡線(xiàn)寬度。然而，可能出現(xiàn)某些需要較小跡線(xiàn)寬度的情況，因此可以在跡線(xiàn)上施加焊接掩模。通常應(yīng)用焊接掩模來(lái)潛在地?zé)龤CB跡線(xiàn)區(qū)域。焊膏也可以應(yīng)用于SMT（表面貼裝技術(shù)）程序。在回流焊接的幫助下，導(dǎo)體的載流量也增加了。

簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，最好計(jì)算PCB走線(xiàn)電流承載能力，以確定精確的走線(xiàn)寬度。然而，在真實(shí)的印刷電路制造或組裝中也考慮其他外部因素，例如灰塵或污染物污染。污染過(guò)剩導(dǎo)致部分痕跡破裂。