航空航天是當前的熱門話題。未來20年，飛機數(shù)量可能翻番，游客可以慢慢進入太空。 SpaceX將在不到一個小時的時間內(nèi)飛到全球各地。

這意味著這些應用的電路板數(shù)量已經(jīng)開始增加。面對巨大的需求，設計師必須學習設計航空和航天航天板的具體規(guī)則。制造商必須能夠滿足客戶的需求。

在PCB West期間，Sierra會見了航空航天公司現(xiàn)場應用工程總監(jiān)Paul Cooke。他告訴我們，在設計航空和航天領域時，設計師應該牢記這一領域的專家：

可靠性是關鍵

對于航天和航天領域，主要目標是建立可靠的產(chǎn)品。航空航天客戶或衛(wèi)星客戶預計他們的電子產(chǎn)品將持續(xù)15至20年，零故障。因此，電子產(chǎn)品的壽命和零故障是關鍵。

為了提高電路板的可靠性，您需要從PCB制造和設計開始。設計師需要做的第一件事就是將電路板設計得可靠。不要使用尖端技術。使用我們知道可靠且不會失敗的標準技術。

任何時候天空中的5,000架飛機都需要依靠零故障電子設備。 - 圖片來源：Airbus和Air France

使用重銅

大多數(shù)太空應用都使用非常重的銅，比2盎司銅重得多。我看到很多設計都含有高達5盎司的銅。我看到一些20層產(chǎn)品，含有20層4盎司銅。他們?nèi)绾喂芾硖罩械臒崃炕旧鲜峭ㄟ^消散。它們使用非常厚的銅設計，做大量的散熱過孔，并使用機箱散熱。因為記住，衛(wèi)星中的能量是關鍵。您不能使用風扇冷卻系統(tǒng)，因此您需要使用銅本身的自然屬性作為加熱和冷卻策略的一部分。但這是一個挑戰(zhàn)，如你所知，建造非常重的銅板并不容易。此外，它將采用像聚酰亞胺一樣的材料，這是一種更難以使用的樹脂系統(tǒng)，因此它帶來了自身的挑戰(zhàn)以滿足要求。

材料：聚酰亞胺

聚酰亞胺可能是95％的應用。這取決于衛(wèi)星。如果它是一顆15至20年的地球同步衛(wèi)星，它將需要聚酰亞胺。一些可能僅在兩到三年內(nèi)使用的低軌道衛(wèi)星可以使用其他材料。像羅杰斯這樣的公司正在開始生產(chǎn)現(xiàn)在對正在進行空間應用的客戶具有吸引力的材料。

冗余

飛機內(nèi)置了大量冗余設備，以確保在發(fā)生雷擊時一切正常。通常，有多個系統(tǒng)，因此您可以在發(fā)生故障時切換到另一個系統(tǒng)。航空航天工作的方式是它們不是同一供應商提供的。如果存在缺陷，則不希望存在在備份系統(tǒng)上出現(xiàn)相同缺陷的風險。飛機內(nèi)部存在大量冗余。

發(fā)動機可能會死亡，飛機仍然可以在一臺發(fā)動機上飛行。電子產(chǎn)品也一樣。如果一個電路板出現(xiàn)故障，通常也會為該系統(tǒng)提供備份。

如果沒有任何備份系統(tǒng)，你會登上SpaceX BFR嗎？ - 圖片來源：SpaceX

選擇標準化流程制造商

當您選擇制造商時為航空和航天制造電路板，確保每個過程都標準化，可重復。您必須擁有過程控制和測量，以確?？芍貜托允冀K為100％?？蛻艨梢韵蛑圃焐痰牧鞒趟魅?shù)據(jù)。很多衛(wèi)星客戶會要求進行DPA型分析，基本上是要破壞好的產(chǎn)品以證明你有合適的電鍍厚度等，一直到SPC過程控制分析所有你不同的過程。

設計必須設計得可靠，并且需要設置制造商以構建它以獲得可靠的工藝。

忘記RoHS

國防，航空和航天領域的RoHS倡議永遠不會適用。一個原因是航空航天可能永遠不會離開含鉛的HASL。風險實在太高了。移動到不同的表面處理，轉(zhuǎn)向不同的SMT，升高溫度的風險，實際上增加了航空航天產(chǎn)品的潛在風險。我經(jīng)常與大多數(shù)航空航天客戶打交道，而且在航空航天領域看到有一項RoHS類型的計劃絕對沒有任何意義。它始終是HASL。

您可以使用不同的表面處理。例如，您可以使用ENIG，但在裝配過程中，您需要使用含鉛材料。

封裝電子產(chǎn)品

在飛機上，大多數(shù)電子產(chǎn)品，如發(fā)動機，都處于暴露的環(huán)境中。內(nèi)部唯一的電子設備將是您的娛樂系統(tǒng)，所有廚房照明系統(tǒng)等。駕駛艙也是一個受控制的環(huán)境。但是，內(nèi)部和外部機身之間沒有區(qū)別。您以完全相同的方式構建電子設備。它們必須進行封裝和控制。

機身，發(fā)動機和機翼電子設備基本上都封裝在密封盒中。因此，電路板本身不會暴露于任何元素。但是它們每天都會受到溫度，熱量和冷循環(huán)的影響。

測試，測試和更多測試

電子產(chǎn)品必須進入一整套不同的測試要求，以確保它們不會失敗。許多衛(wèi)星客戶都有自己的真空室，可以在其中對產(chǎn)品進行溫度循環(huán)。它們必須在真空中模仿零重力等物體，它們需要從-50度到+125度，這取決于它們是在低軌道還是地球靜止衛(wèi)星上工作。

航空方面，如果你想象一架飛機上的發(fā)動機控制器，其中一架位于阿拉斯加，一架類似的飛機位于中東的沙漠中，現(xiàn)在你可以看到巨大的溫度變化。當飛機從其中一個環(huán)境移動到另一個環(huán)境時，您需要確保飛機能夠處理它。當飛機高達10,000英尺時，它處于-50度，這意味著任何暴露的電子設備必須能夠承受該溫度。顯然，當它落在地面上時會面臨升高的溫度。飛機必須每天多次循環(huán)通過這些溫度。

因此，當您為航空和航天工業(yè)制造電路板時，它需要一整套測試環(huán)路，您需要跳過這些測試環(huán)路來證明設計是可靠的。您需要能夠為這些類型的環(huán)境制造可靠的設計。

不要害怕文書工作

IPC 6012DS是軍事與太空所需的著名文件。它基本上是一個增強的IPC Class 3.您的發(fā)布要求，質(zhì)量要求，最低電鍍等都在這些規(guī)范范圍內(nèi)提升。

在航空和航天領域，文書工作非常龐大。質(zhì)量控制，測試，報告，微切片分析，F(xiàn)AIRS等的數(shù)量非常嚴格。對于剛剛將其提升到一個級別的衛(wèi)星客戶來說，它甚至更加嚴格。通常，您可以對IPC Class 3進行100％的微切片。一些衛(wèi)星客戶的微切片占200％。他們只是想確保一切都按照他們想要的方式構建，他們自己的規(guī)格甚至超出了IPC Class 3A的范圍。它們對設計規(guī)則非常嚴格，對過程控制和發(fā)布等都非常嚴格。