aoi檢測常見故障

1、字符檢測誤報較多

AOI靠識別元件外形或文字等來判斷元件是否貼錯等，字符檢測誤報主要是由于元器件字符印刷及不同生產批次、不同元器件廠家料品字符印刷方式不同以及字符印刷顏色深淺、模糊或者灰塵等引起的誤判，這就需要用戶不斷的更改完善元件庫參數以及減少檢測關鍵字符數量的方法來減少誤報的出現。

2、存在屏蔽圈遮蔽點、斜角相機的檢測盲區(qū)等問題

在實際生產檢測中，事實證明合理的PCB布局以及料品的選擇可以減少盲區(qū)的存在。

如圖1斜角相機檢測為例

當然在實際設計布局時，有時因為產品PCB板尺寸大小、元器件選型等原因難以滿足此設計要求，但是在實際布局過程中盡量采取合理的布局將大大減少檢測盲區(qū)的存在，同時在有遮擋的元件布局中可以考慮將元件旋轉90度以改變斜角相機的照射角度去避免元件引腳遮擋。同時元器件到PCB的邊緣應該至少留有3mm（0.12”）的工藝邊，并采用片式器件優(yōu)先于圓柱形器件的選型方式。

3、多錫、少錫、偏移、歪斜的工藝要求標準界定不同容易導致的誤判焊點的形狀和接觸角是焊點反射的根源，焊點的形成依賴于焊盤的尺寸、器件的高度、焊錫［的數量和回流工藝參數等因素。為了防止焊接反射，應當避免器件對稱排列，同時合理的焊盤設計也將大大減少誤判現象的發(fā)生。

在片式元件和MELF器件上，彎月狀的焊點必須被正確地識別出來;而在器件本體兩側下方的焊點由于焊錫無爬升很難檢查。另外焊盤邊緣到焊端的間距Xc也需要注意（圖2）。Xc（焊盤的外側間距）對Xi（焊盤的內側間距）的比率應選擇》1。同樣的規(guī)則也適用于C-leads器件的彎月型和器件本體兩則的焊盤設計，這里建議Xc對Xi的比率稍微大于1.5。值得注意的是：任何元器件的長度變化也必須計算在內。在設計時采用上述焊盤設計原則，將大大減少由于焊盤設計問題引起的誤判等情況，大大縮短了調整程序的時間、提升檢測速度、提高檢測質量。

AOI的常見故障及解決辦法

1、AOI維修硬盤常見故障

①硬盤在運行程序的時候非常慢，而且還伴有死機的情況;

②AOI啟動畫面提示找不到硬盤;

③硬盤發(fā)出咔咔異常響聲，系統無法啟動;

④硬盤電路板燒毀、冒煙;

⑤誤刪除、誤格式化、誤還原、誤分區(qū)、病毒入侵等數據的恢復

解決辦法：備份數據，重裝系統。

2、維修AOI鍵盤常見故障現象

①AOI鍵盤某個按鍵失靈;

②鍵盤進水;

③鍵盤自動重復按鍵。

解決辦法：更換鍵盤。

3、維修工控機電池（UPS）常見故障現象

①AOI（UPS）電池不充電;

②使用電池不能開機;

③電池能充電，放電時間特別短。

解決辦法：更換新的電池。