9月3日消息，倒裝芯片封裝技術不僅能減小產(chǎn)品的體積和重量，而且能有效地提高線路的信號傳輸性能，迎合了微電子封裝技術追求更高密度、更快處理速度、更高可靠性和更經(jīng)濟的發(fā)展趨勢。目前業(yè)內(nèi)量產(chǎn)倒裝芯片工藝多集中于15mm×15mm以下尺寸，大尺寸倒裝產(chǎn)品市場需求在不斷凸顯。近期，航天七七一所通過技術攻關，實現(xiàn)了21mm×21mm大尺寸倒裝芯片加工，各項性能指標滿足行業(yè)要求。

圖1 焊點形貌

圖2 底部填充超聲波掃描效果

圖3 完成焊接及底部填充后的倒裝產(chǎn)品

倒裝芯片封裝中倒裝焊技術與下填充技術是影響產(chǎn)品質(zhì)量的核心關鍵技術，航天七七一所先進封裝生產(chǎn)線從產(chǎn)品對位焊接、助焊劑清洗、底部填充與固化三方面重點突破，通過細化工藝步驟，優(yōu)化相關工藝參數(shù)、原材料及設備狀態(tài)等，先后攻克了產(chǎn)品焊接偏移、焊盤爬錫、虛焊以及焊點空洞、助焊劑殘留、底部填充膠水氣泡等技術難題，實現(xiàn)了芯片尺寸21mm×21mm，凸點尺寸100μm，凸點數(shù)量4300個的產(chǎn)品多輪加工，產(chǎn)品焊接精度＜±5μm，底部填充膠水空洞率＜2%，各項性能指標均滿足或優(yōu)于行業(yè)標準。這標志著航天七七一所已具備大尺寸倒裝芯片產(chǎn)品的加工能力，并向多元化的三維集成技術方向不斷前行。

中國航天科技集團公司第九研究院第七七一研究所,始建于1965年10月，主要從事計算機、半導體集成電路、混合集成三大專業(yè)的研制開發(fā)、批產(chǎn)配套、檢測經(jīng)營，是國家唯一集計算機、半導體集成電路和混合集成科研生產(chǎn)為一體的大型專業(yè)研究所。是全球IT百強“中興通訊”的創(chuàng)辦單位，是我國航天微電子和計算機的先驅(qū)和主力軍。