村田的多層片狀陶瓷電容廣泛應(yīng)用于消費(fèi)類電子、汽車等多個(gè)領(lǐng)域，為人們所熟悉。但在光通信領(lǐng)域，村田主打的硅電容有著比陶瓷電容更好的性能，滿足光通信對(duì)超高頻器件的需求。

村田的這條硅電容產(chǎn)品線，來自于2016年村田收購(gòu)的IPDiA S.A公司。這家公司位于法國(guó)，該公司的產(chǎn)品和技術(shù)被廣泛應(yīng)用于醫(yī)療、工業(yè)、通信等要求高可靠性的領(lǐng)域，此次收購(gòu)進(jìn)一步鞏固了村田作為高可靠性電容器供應(yīng)商的領(lǐng)先地位。

在第21屆中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)（CIOE 2019）上，村田工程師向電子發(fā)燒友記者介紹，光通信速度越來越快，當(dāng)通信速度達(dá)到毫米波寬帶時(shí)，超小型的貼片陶瓷電容器（MLCC）中的插入損耗會(huì)增加，相比之下，硅電容器具有低插入損耗、高穩(wěn)定性等優(yōu)勢(shì)，市場(chǎng)需求迅速擴(kuò)大。

村田的高密度硅電容器，通過應(yīng)用半導(dǎo)體的MOS工藝實(shí)現(xiàn)三維化，大幅增加電容器表面積，從而提高了基板單位面積的靜電容量。這個(gè)特點(diǎn)能夠適用于網(wǎng)絡(luò)相關(guān)（RF功率放大器、寬帶通信）、高可靠性用途、醫(yī)療、汽車、通信等領(lǐng)域。

查閱村田官網(wǎng)硅電容技術(shù)的資料，村田將High-Q電感、電阻、平面MIM電容器、巴倫用溝槽MOS電容器、PLL環(huán)路濾波器、低通濾波器、RC濾波器、饋線去耦裝置等各種被動(dòng)元件組合起來，提供給客戶。

此項(xiàng)技術(shù)也提供利用與MOS半導(dǎo)體完全兼容的后工序技術(shù)集成被動(dòng)元件的平臺(tái)，并且可以應(yīng)用于SIP，利用其他技術(shù)（CMOS和MEMS等）進(jìn)行多片模塊和倒裝片的異質(zhì)集成。



在村田眾多硅電容器產(chǎn)品系列中，本次光博會(huì)上展出的XBSC / UBSC / BBSC / ULSC系列是支持最高到100GHz+的表面貼裝型硅電容器。

村田表面封裝硅電容器產(chǎn)品

據(jù)悉，村田硅電容所支持的帶寬從20、40、67到110GHz，目前67GHz的硅電容已經(jīng)量產(chǎn)，110GHz的在去年底推出。不難看出，因應(yīng)光通信高速率的要求，具有大帶寬的硅電容將更受市場(chǎng)歡迎。

在特性上，村田硅電容器實(shí)現(xiàn)了-55℃至 150℃的廣泛工作溫度范圍。耐壓達(dá)450V，使用壽命至少達(dá)10年之久，硅電容尺寸薄至50um以內(nèi)。這些參數(shù)都表明硅電容較之MLCC在光通信領(lǐng)域有著更大的應(yīng)用特質(zhì)。

村田引線鍵合用上下電極硅電容器產(chǎn)品

此次村田不僅帶來了硅電容器，還展示了硅基板。普通的氮化鋁(AlN)陶瓷基板無法做到小型化以及存在可靠性挑戰(zhàn)，相比之下，村田定制化硅基板方案具有小型化、高可靠性、成本更低等優(yōu)勢(shì)。“硅基板可以將電容與電阻等器件整合到基板內(nèi)部，從而實(shí)現(xiàn)基板的小型化等特性”，村田工程師解析說。

在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域村田提供用于線纜管理的RFID標(biāo)簽產(chǎn)品，由于在線纜實(shí)際應(yīng)用中需要貼標(biāo)簽來辨別接頭與插口的對(duì)應(yīng)情況，時(shí)間久了普通標(biāo)簽容易磨損，而將RFID標(biāo)簽貼在接頭上方便掃描驗(yàn)證，便于管理。村田的這款RFID標(biāo)簽采用陶瓷封裝，通過讀寫器讀取光纖ID、光纖種類、插入位置等信息，實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)單的光纖識(shí)別，消除連接錯(cuò)誤，避免因接頭插錯(cuò)而引起的數(shù)據(jù)中心系統(tǒng)停頓等故障的發(fā)生。


村田數(shù)據(jù)中心線纜管理用RFID標(biāo)簽產(chǎn)品

據(jù)了解，此次是村田第一次參加光博會(huì)，或許正是因?yàn)閷?duì)光通信市場(chǎng)前景的看好，看得出村田是有備而來，布局了硅電容、硅基板以及小型化RFID標(biāo)簽等多種產(chǎn)品，應(yīng)對(duì)未來高速增長(zhǎng)的光通信市場(chǎng)需求。