近日，芯恩（青島）集成電路有限公司董事長張汝京博士在談到中國半導體材料現(xiàn)狀時表示，國內光刻膠、特種化學品以及光掩膜版是缺少的。但國產硅片和特種氣體發(fā)展得很好。

張汝京還指出，國產的拋光液也已經達標了，中國化工實力是相當強的，濕式工藝用化學品也做得很好。韓國被日本卡脖子的氫氟酸中國很早就國產化了，日韓貿易戰(zhàn)中韓國還將一些訂單轉到了中國。

濺射靶材方面，張汝京也認為大陸產品發(fā)展得非常好，有一小部分也已經銷售到中國***大廠。芯片封裝材料等其他半導體材料則正在快速追趕。

對于中國而言，張汝京提到了幾類未來值得大力發(fā)展的半導體材料項目，主要包括半導體廠用石英器件復合材料、晶舟/晶盒、復合材料（砷化鎵、氮化鎵、氮化硅等）和耗材類（石墨組件、研磨墊）等。

最后，張汝京對中國整個半導體產業(yè)提出了三大建議：

一、唯有掌握芯片設計、制造、設備和材料等技術，才有競爭力。芯片發(fā)展的滯后已經構成我國產業(yè)轉型升級的阻礙。發(fā)展芯片產業(yè)鏈是我國產業(yè)擺脫受制于人的機遇。結合高端IC設計公司開發(fā)本國產業(yè)需要的芯片，保持質量降低成本，打破國際廠商的壟斷。

二、培育人才，突破核心設備、半導體材料和零部件的自主量產能力。積極培養(yǎng)高端芯片的人才，深耕生產技術及產能才是根本解決之道。

三、創(chuàng)新協(xié)同模式或自有整機大廠，資金合理分配。中國電子企業(yè)普遍尚未掌握核心技術，研發(fā)投入少，研發(fā)規(guī)模跟不上。只有在保持自主研發(fā)的同時，采用創(chuàng)新協(xié)同模式或設立自有整機大廠才能加速掌握半導體材料、零組件以及芯片的核心技術。