華為AscendD2拆解圖賞
Ascend D2是華為推出的又一旗艦產(chǎn)品。華為D2屏幕提升至5英寸，使用1.5GHz海思 K3V2（K3V2 + V7R1） 四核處理器。配備1300萬像素主攝像頭（前置 130萬像素像素攝像頭），單LED 補(bǔ)光燈，電池容量也增大到3000毫安時。是一款發(fā)燒級的手機(jī)。聯(lián)通版/移動版：單卡；電信版：雙卡雙待雙通。
拆解D2當(dāng)時記得很清楚，因為我看到網(wǎng)上都沒有華為D2的拆機(jī)教程，所以出去找了幾天才好不容易弄來這個拆機(jī)主角，可以說這個華為D2是全網(wǎng)手拆吧。
SIM卡槽在手機(jī)頂部，退卡槽。
卡槽做的很不錯，除了沒防水沒其他毛病。
先加熱后蓋，使得里面的雙面膠軟化，再撬開。
先斷開電源，再斷開其他排線。
華為D2屏幕提升至5英寸，使用1.5GHz海思 K3V2（K3V2 + V7R1） 四核處理器。
電池容量 3000mAh。
攝像頭像素：后1，300萬前130萬。
華為Ascend D2拆機(jī)全家福。
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發(fā)表于 04-01 14:25
跟著華為學(xué)硬件電路設(shè)計，華為全套硬件電路設(shè)計學(xué)習(xí)資料都在這里了！
是無數(shù)失敗的集合，華為作為遙遙領(lǐng)先的代表，今天就來推薦一下華為全套的電路設(shè)計資料。
資料主要包含了數(shù)字電路寄存器級電路整理介紹，模擬電路講座，華為硬件設(shè)計規(guī)范，華為柔性印制電路板(F
發(fā)表于 03-25 13:59
華為技術(shù)資料合集（硬件開發(fā)/C語言/PCB設(shè)計/天線通信）
本帖最后由 yuu_cool 于 2025-3-17 09:54 編輯
本資料內(nèi)容介紹：包含
華為硬件工程師手冊_全（159頁）， 華為C語言編程規(guī)范， 華為PCB設(shè)計規(guī)范， 華為
發(fā)表于 03-17 09:54
華為支付-商戶基礎(chǔ)支付場景準(zhǔn)備
。
2.商戶服務(wù)器按照商戶模型調(diào)用Payment Kit服務(wù)端直連商戶預(yù)下單或平臺類商戶/服務(wù)商預(yù)下單接口。
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發(fā)表于 02-13 14:51
華為支付接入規(guī)范
vp、24x24 vp，請確保該尺寸下圖標(biāo)清晰易識別：
2.背景控制
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發(fā)表于 01-23 09:27
工商網(wǎng)監(jiān)
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