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小米9 Pro 5G版搭載驍龍855 Plus移動平臺和液冷散熱系統(tǒng)

牽手一起夢 ? 來源:郭婷 ? 作者:新浪科技 ? 2019-09-20 15:35 ? 次閱讀
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小米第二款5G手機——小米9 Pro 5G版將于9月24日與我們見面?,F(xiàn)在距發(fā)布會舉行的日子只剩下5天,小米官方逐步公開了關于新機的部分配置信息。9月19日,小米公布小米9 Pro 5G版搭載驍龍855 Plus移動平臺,還有液冷散熱系統(tǒng)和橫向線性馬達加持,可以帶來更快的性能和更舒適的體驗。

小米9 Pro 5G版搭載驍龍855 Plus移動平臺

據(jù)官方介紹,小米9 Pro 5G版搭載驍龍855 Plus移動平臺,CPU主頻高達2.96GHz,GPU性能提升15.4%。定制的“XL號”VC液冷模塊,散熱面積達1127mm2,“VC液冷+5層石墨+高導熱銅箔+導熱凝膠”立體散熱系統(tǒng)的加入,可使CPU核心溫度降低10.2℃,帶來更加穩(wěn)定的性能輸出,更加流暢的體驗。

小米9 Pro 5G版內置橫向線性馬達

此外,小米9 Pro 5G還內置定制的超大號橫向線性馬達,能激發(fā)更強烈的振感。馬達啟停速度低至10ms,非常利落。并能根據(jù)打字、變焦、調節(jié)鬧鐘等150個不同的場景提供不同的震感,更能在游戲中帶來4D般的沉浸式體驗。

小米9 Pro 5G版

另外,根據(jù)此前的信息,我們還可以知道小米9 Pro 5G版后置三攝像頭,位于機身左上角呈豎排方式排列,整體外觀與小米9差別不大,并有小米40W有線快充、30W無線閃充和10W大功率無線反充技術加持,或還將首發(fā)MIUI 11系統(tǒng),值得期待。

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