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      高通推出全新驍龍X Plus 8核平臺(tái)

      CHANBAEK ? 來(lái)源：網(wǎng)絡(luò)整理 ? 作者：網(wǎng)絡(luò)整理 ? 2024-09-05 16:10 ? 次閱讀
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      在萬(wàn)眾矚目的2024年柏林國(guó)際電子消費(fèi)品展覽會(huì)（IFA 2024）前夕，高通技術(shù)公司震撼發(fā)布驍龍?X Plus 8核平臺(tái)，這一創(chuàng)新之舉不僅拓寬了驍龍X系列的產(chǎn)品版圖，更為PC市場(chǎng)帶來(lái)了革命性的變革。

      該平臺(tái)專為追求極致體驗(yàn)的用戶設(shè)計(jì)，融合了超長(zhǎng)電池續(xù)航、頂尖性能以及先進(jìn)的AI技術(shù)，為用戶開(kāi)啟了一場(chǎng)前所未有的Windows 11 AI+ PC盛宴。更令人振奮的是，首批搭載驍龍X Plus 8核平臺(tái)的PC產(chǎn)品已蓄勢(shì)待發(fā)，即將在全球市場(chǎng)掀起一股科技新風(fēng)尚，引領(lǐng)我們步入智能PC的新時(shí)代。

      聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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