9月20日，由<電子發(fā)燒友>主辦的2019中國模擬半導體大會在深圳南山益田威斯汀酒店成功舉辦。上海晶豐明源CEO胡黎強、韋爾半導體總經理、微源半導體總經理戴興科、中科君芯教授&博士生導師李澤宏就中國模擬IC企業(yè)的發(fā)展前景分享了各自觀點。

挑戰(zhàn)：模擬IC需求多樣化、品類多及競爭激烈

微源半導體總經理戴興科在2019模擬半導體大會上分享了《模擬芯片設計之路》的演講。他主要闡述了模擬IC的市場規(guī)模和市場挑戰(zhàn)。

圖1：微源半導體總經理戴興科

戴興科認為，模擬芯片設計并不是一朝一夕的事情。由于周期長，產品研發(fā)進度往往趕不上市場進度，產品出來，市場已經飽和了！技術再厲害，也需要市場來買單。

雖說，近幾年圍繞著通信，消費類，AIoT及汽車四大主要市場的動能牽引，模擬IC的需求規(guī)模在每年遞增，成長速度高于芯片增長的平均速度。

機構數(shù)據(jù)也顯示，預計2019年全球IC總出貨量達到3017億顆，模擬IC出貨1500億顆。其中，國內模擬IC 2019年預計銷售額超800億元。似乎看起來，未來模擬IC前景大有可為。

但戴興科強調說，國內模擬IC行業(yè)的發(fā)展并不是一帆風順，現(xiàn)階段仍然存在一些挑戰(zhàn)：一是研發(fā)投入要求很高；二是集中在初級產品階斷的公司大量聚集，基本上沒有利潤空間；三是優(yōu)秀人才少；四是市場離散大，競爭性強，難成規(guī)模。

從模擬IC市場來看，國內模擬IC企業(yè)大量集中在中低端產品市場，同質化競爭激烈。他指出，“目前國內模擬芯片設計公司主要還停留在初級階斷，中大型公司都在做國產替代的事情?！?/p>

電源芯片如何實現(xiàn)價值創(chuàng)新？看晶豐明源四大對策

上海晶豐明源CEO胡黎強闡述了國內電源芯片行業(yè)價值創(chuàng)新的重要性，并對此提出了四大對策以應對對手競爭，保住市場份額。

圖2：上海晶豐明源CEO胡黎強

他指出，由于模擬IC市場分散，產品類別多，工藝平臺較復雜等因素，國內這方面寡頭企業(yè)甚是少有。相較于中低端市場競爭激烈的同業(yè)對手，該公司的創(chuàng)新核心，即“價值提升，成本下降?！?/p>

“晶豐明源連續(xù)十年實現(xiàn)銷售增長是有道理的?！睋?jù)胡黎強分享，該公司有四大應對策略：一是在新興市場，加快產品上市；二是生產滿足客戶需求的差異化的產品；三是同樣的價格產品具有更低的BOM成本；四是同樣的產品價格具有更好的優(yōu)勢。

以MR16為例，早期LED燈珠1美金1瓦，ZXLD1360 1美金，同類24V DCDC CV 不到0.2美金。但胡黎強強調，雖然快速的無競爭的新品可以很容易突破市場和建立品牌，特別適合創(chuàng)業(yè)企業(yè)。但它同樣存在較大的技術和市場風險。

在降本方面，以SOT-33封裝形式為例。該公司能將SOT33-4，2.6*4.0，一模800顆，減低成本40%左右。SOT33-5，3.9*4.0，一模572顆，減低成本25%左右。其次，在性能方面，與市面上同等價格的產品相比，該公司的產品性能要更好。

胡黎強認為，實現(xiàn)價值創(chuàng)新需要從三方面入手：洞察需求、要素拆解、重新組合。并且，只有不斷滿足客戶的需求，特別是滿足未來客戶的需求。才能真正創(chuàng)造新的價值。

國內IGBT的技術瓶頸如何突破？

江蘇中科君芯科技有限公司是一家專注于IGBT、FRD等新型功率器件芯片研發(fā)的高科技企業(yè)。目前中科君芯已經完成CAS-IGBT1 ~ CAS- IGBT3 三代產品的開發(fā). 配套的反并聯(lián)FRD也同步開發(fā)。 中科君芯教授&博士生導師李澤宏認為目前國內模擬IC存在諸多技術瓶頸，在會議上，他從芯片設計、芯片制造、芯片封裝和測試應用各個環(huán)節(jié)進行的深度分析。

圖3：中科君芯教授&博士生導師李澤宏

芯片設計方面，縱觀全球市場，IGBT主要供應廠商基本是歐美及日本幾家公司，它們代表著目前IGBT技術的最高水平，包括德國英飛凌、瑞士ABB、美國Onsemi以及日本三菱、富士等公司。其IGBT技術基本發(fā)展到第七代技術產品，IGBT產品覆蓋了600-6500V/2-3600A全線產品。在高電壓等級領域(3300V以上)更是完全由英飛凌、ABB、三菱三大公司所控制，在大功率溝槽技術方面，英飛凌與三菱公司處于國際領先水平。

談到國內的現(xiàn)狀，李澤宏認為，國內廠商對IGBT研究起步較晚，芯片設計經驗不足，對應用層面關注度不足，芯片設計與應用不能完全匹配；縱觀目前國內IGBT產品，產品技術尚處于英飛凌第三代和第四代水平，精細化溝槽技術尚處于研發(fā)階段，終端技術仍采用傳統(tǒng)場限環(huán)+場板結構，技術較為落后，高壓、大功率芯片設計能力比較薄弱薄弱。

芯片制造方面，國內除IDM制造商(中車、比亞迪、士蘭微等)外，芯片制造都在代工廠完成，國內 IGBT芯片代工廠以其中一家芯片代工廠為代表，采用Trench+FS技術，元胞寬度最小約2.5um，而英飛凌第五代元胞寬度低至1.6um。國內芯片代工廠，不管是在IGBT芯片制造還是FRD芯片制造，都極大地制約了國產IGBT 器件發(fā)展。

芯片封裝方面，目前國內封裝產品存在幾個問題：一，產品長期可靠性、一致性不足；二，熱設計能力欠缺；三，低寄生參數(shù)設計有待提高。

測試應用方面，測試上，目前國廠大功率IGBT芯片，一致性相對不足，需要強有力的測試篩選機制。國內代工線CP測試能力依然欠缺，不能完成芯片的篩選分類等復雜工作，阻礙了大功率IGBT芯片的并聯(lián)使用以及大功率六單元IGBT模塊的封裝。另外封裝廠測試設備緊缺，如模塊的動態(tài)測試能力，其中尤其是大功率模塊的動態(tài)測試，國內僅有幾家可進行測試，測試評估周期非常長。應用上，目前國產芯片都是采用替代式，所設計芯片參數(shù)需要對標國外產品，整機廠不愿意修改現(xiàn)有方案。導致芯片的設計、制造自由度小。此外，目前國產芯片都集中在感應加熱、逆變焊機、變頻等中低端應用領域，國內廠家大打價格戰(zhàn)，導致芯片利潤大幅下滑。

面對國內芯片領域的諸多技術瓶頸，李澤宏認為，關鍵是要建立生態(tài)鏈。目前國內IGBT廠商都是以替代式為主，芯片設計廠商與代工廠、封裝線交流較多，但對應用掌握信息較少，缺乏深度認知。李澤宏建議，構建以下游驅動中游、上游的生態(tài)鏈。即以應用端提出芯片性能需求，代工廠資源共建，封裝廠關注熱設計、寄生參數(shù)優(yōu)化。最后，設計端結合應用端、代工廠、封裝廠情況進行產品設計。

中國模擬IC企業(yè)如何做大做強？

目前，中國IC設計公司存在三大問題，數(shù)量多、規(guī)模小、盈利能力差。韋爾半導體總經理馬劍秋指出，中國IC設計總銷售規(guī)模約360億美元，占全世界的銷售約9%，增速約25%，截止2018年底，全國共約1700家設計公司，比2017年增加約320家，銷售額超過1億元的僅208家，銷售額5000萬-1億元的241家，約總數(shù)的1/4，從業(yè)人員共16萬人，91%的設計公司人數(shù)少于100人。

圖4：韋爾半導體總經理馬劍秋

中國模擬IC面臨多方面的機遇和挑戰(zhàn)，馬劍秋認為機遇主要體現(xiàn)在三個方面，一是國內龍頭客戶對國產IC的態(tài)度由高冷轉熱情，二是國家政策大力支持，地方投資熱情高漲，三是發(fā)展速度快，吸引國際人才；挑戰(zhàn)方面有兩點，一是產品同質化嚴重，缺乏高端產品，毛利率偏低導致研發(fā)投入不足，二是人才匱乏，人力不足，每年新進入人才市場的畢業(yè)生估計有40%左右的缺口。

什么原因形成了如此現(xiàn)狀，一是客戶眾多，市場廣大，給同質的低端產品提供了空間；二是發(fā)展時間短，對知識產權保護的力度不夠，人力的不足，尤其是高端人才的匱乏，導致缺乏高端產品的缺失；三是毛利率偏低導致研發(fā)投入不足，研發(fā)投入不足意味著無法投入更多的資源進行產品和技術，甚至人員團隊的升級。

針對上述問題，馬劍秋表示，可以從客戶、研發(fā)、合作和產品四個方面來解決。從客戶方面來看，應該找到核心客戶，因為市場洗牌，最后的生存者只能是少數(shù)，龍頭客戶才應該是真正的服務對象；從研發(fā)方面來看，應該要懂得取舍，企業(yè)應該集中力量辦大事，以市場導向和產品導向的進行取舍；從合作方面來看，找到合適的方向切入，特別擁擠的通道，就不應該在擠進去，懂得合作與競爭的關系，與友商共贏；從產品方面來看，企業(yè)需要堅持投入研發(fā)，提高產品性能是最重要的目標。

此外，對于模擬半導體行業(yè)企業(yè)如何做大，馬劍秋認為并購是發(fā)展的必由之路，行業(yè)內有典型的例子，比如TI和Semetch。 TI是全球模擬龍頭企業(yè)，營業(yè)額達157。84億，毛利率63%，凈利潤55.37億，員工人數(shù)約30000人，從1997年開始，TI進行了不斷的并購之路，1997年收購Anati Communications，1998年收購Go DSP，2011年收購National Semiconductor等等；Semetch營業(yè)額6.27億，毛利率55.8%，利潤6305萬美元，員工人數(shù)約1350人，Semetch1990年收購Lambda，1995年收購ECI Semiconductor，2005年收購Xemics等等。

并購也是中國模擬IC公司做大做強的唯一途徑，通過合并，韋爾半導體成為了國內第二大芯片設計公司，2018年合并業(yè)績，營業(yè)額96億（包括分銷的部分），營業(yè)凈利8.7億。馬劍秋表示，合并之后兩家公司業(yè)務協(xié)同效應促進公司迅速成長。因為韋爾和豪威的客戶群高度重合，豪威的產品地位可以幫助韋爾產品在手機以及安防龍頭呵護的快速推進，豪威在車載，醫(yī)療領域的產品經驗對韋爾在以上領域有重大的指導意義，韋爾產品眾多，可以在客戶端加強鞏固客戶依賴度，韋爾分銷渠道可以完成豪威產品新市場開拓，并收集市場產品信息以為豪威產品開發(fā)定義的參考和指導。