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東大金智科技千兆雙口光纖網(wǎng)卡_Intel 82576芯片介紹

東大金智科技 ? 來源:東大金智科技 ? 作者:東大金智科技 ? 2019-11-12 08:39 ? 次閱讀
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產(chǎn)品概述

飛邁瑞克FM-JL82576EB-F2是一款服務(wù)器專用千兆網(wǎng)卡,它具有2個(gè)1000M的 LC光纖接口,可支持2000Mbs的傳輸帶寬,同時(shí)支持PCI-E X4 標(biāo)準(zhǔn)插槽,保證了網(wǎng)卡高效、穩(wěn)定的工作。另外網(wǎng)卡還支持VLAN、QOS策略、流量控制等功能,適合中大型局域網(wǎng)的應(yīng)用。

產(chǎn)品型號(hào):FM-JL82576EB-F2 產(chǎn)品名稱:千兆雙口光纖網(wǎng)卡

插口類型:PCI-E X4 接口類型:SFP

產(chǎn)品芯片:Intel 82576芯片 傳輸速率:1000M

支持功能:IEEE802.3、ISCSI加速、QOS策略、FCOE卸載、RSS/TX隊(duì)列

工作環(huán)境:工作溫度:0℃~55℃(32℉~131℉)

存儲(chǔ)溫度:-40℃~70℃(-40℉~158℉)

存儲(chǔ)濕度:35℃ 90%非冷凝相對(duì)濕度

支持系統(tǒng):Windows XP SP3,Windows 7 ,Windows Server 2003,Windows Server 2008 ,

Windows Server 2008 SP2,Windows Server 2008 SP2 Core,Windows Server

2008 R2 SP1, Windows Server 2008 R2 SP1 Core,WinPE 1.6 (2003 PE),

WinPE 2.1 (2008 PE)WinPE 3.0 (2008 R2 PE),Linux Stable Kernel version

2.6/3.x ,Linux RHEL 5.8 Linux RHEL 6.2,Linux SLES 10 SP4,Linux SLES 11

SP2,F(xiàn)reeBSD 9 ,EFI 1.1,UEFI 2.1,UEFI 2.3,VMware ESXi 5.02,VMware ESX

M/N.next 3 (GA TBD)

(部門系統(tǒng)可免驅(qū)動(dòng),自動(dòng)識(shí)別,如若需要驅(qū)動(dòng)可使用贈(zèng)送驅(qū)動(dòng)光盤進(jìn)行驅(qū)動(dòng)安裝)

認(rèn)證:FCC、CE、RoHS等認(rèn)證 保修期:質(zhì)保三年

產(chǎn)品參數(shù)

產(chǎn)品規(guī)格

產(chǎn)品名稱千兆光纖網(wǎng)卡

產(chǎn)品型號(hào)FM-JL82576EB-F2

處理器芯片英特爾82576EB 千兆以太網(wǎng)控制器

總線類型PCI Express X4,兼容 X4、X8和X16的PCI-E插槽

網(wǎng)絡(luò)接口類型SFP

擋板高度全高和半高配置

系統(tǒng)接口類型PCIe v2.0 (5.0GT/s)

以太網(wǎng)存儲(chǔ)iSCSI, FCoE, NFS

傳輸速率Mbps1000M

傳輸介質(zhì)類型Lc光纖,遵守MMF的62.5/50微米

技術(shù)參數(shù)

網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)IEEE802.3

ISCSI加速支持

QOS策略支持

FCOE卸載支持

RSS/TX隊(duì)列支持

支持操作系統(tǒng)Windows XP SP3,

Windows 7 ,

Windows Server 2003,

Windows Server 2008 ,

Windows Server 2008 SP2,

Windows Server 2008 SP2 Core,

Windows Server 2008 R2 SP1

Windows Server 2008 R2 SP1 Core,

WinPE 1.6 (2003 PE),

WinPE 2.1 (2008 PE)

WinPE 3.0 (2008 R2 PE),

Linux Stable Kernel version 2.6/3.x ,

Linux RHEL 5.8

Linux RHEL 6.2,

Linux SLES 10 SP4,

Linux SLES 11 SP2,

FreeBSD 9 ,

EFI 1.1,

UEFI 2.1,

UEFI 2.3,

VMware ESXi 5.02,

VMware ESX M/N.next 3 (GA TBD)

環(huán)境參數(shù)

使用環(huán)境標(biāo)準(zhǔn)物理尺寸

工作溫度0℃~55℃(32℉~131℉)長度13.8厘米(5.43英寸)

大擋板12.1厘米(4.79英寸)

小擋板8厘米(3.14英寸)

存儲(chǔ)溫度-40℃~70℃(-40℉~158℉)

存儲(chǔ)濕度35℃ 90%非冷凝相對(duì)濕度寬度6.8厘米(2.68英寸)

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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