9月19日，華為在德國慕尼黑發(fā)布了Mate 30系列。

這注定備受關(guān)注，不僅因為它是華為的第二款全新5G機型，更因為它搭載了行業(yè)第一枚正式商用的5G SoC芯片麒麟990。

這枚新鮮出爐的5G SoC芯片自稱全球第一款5G旗艦SoC。事實上，“旗艦”兩字非常巧妙，因為在此兩天之前，三星已搶先發(fā)布了5G SoC Exynos980。而更早的5月份，聯(lián)發(fā)科就已經(jīng)在社交平臺上透露出要發(fā)布5G SoC的意思。

一時間，5G SoC成了焦點，但沒人在意究竟哪家第一個發(fā)布，因為商用才是硬實力。最終，華為在麒麟990發(fā)布半個月后，率先推出了Mate 30系列，而三星則稱計劃本月向客戶提供樣品，顯然已經(jīng)慢了不止一步。

但5G SoC的激戰(zhàn)并沒有因Mate 30的發(fā)布而告一段落，事實上，這只是大戰(zhàn)的序幕。5G SoC成為5G智能手機終端走向成熟的一個關(guān)鍵節(jié)點，意義重大。

各大廠商必定將在這場爭奪中全力以赴，其間又將對江湖格局產(chǎn)生怎樣的影響？

“外掛”的喜與憂

今年6月份，工信部宣布5G商用，中國的5G基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)工作開始提速。

事實上，在此之前，產(chǎn)業(yè)界已經(jīng)為5G商用打好了提前量。三星、華為、高通、聯(lián)發(fā)科等主要的芯片設(shè)計廠商為5G基帶芯片的搶發(fā)早早就卯足了勁兒。

2018年8月，三星推出了全球首款符合3GPP標準的全網(wǎng)通5G芯片。

這枚Exynos Modem 5100基帶芯片采用三星10nm制程，支持5G NSA非獨立組網(wǎng)模式，同時兼容2G、3G、4G，下載速度為1.6Gbps。

今年4月初，三星又率先上市了全球首款5G手機Galaxy S10。在韓國成為全球第一個宣布5G商用的國家之后，三星也成為了第一個發(fā)布5G機型的手機廠商。

值得一提的是，在韓國國內(nèi)銷售的Galaxy S10均采用了這一三星自研的5G解決方案。不過，在Galaxy S10 5G手機的海外版本上，三星改用了高通的X50 5G調(diào)制解調(diào)器。

相比于三星Exynos Modem 5100，高通X50的問世甚至可以追溯到2016年。

2016年10月，高通在香港舉辦的4G/5G峰會上，就正式發(fā)布了X50基帶芯片，當時稱將在2018年上半年商用。提前兩年的布局足以可見半導(dǎo)體行業(yè)的敏銳觸覺和激烈競爭。

到了2019年，各家大廠都在蓄力搶發(fā)5G機型。與此同時，高通的旗艦級芯片也迭代到驍龍855，因此“驍龍855+X50基帶芯片”的“外掛套餐”不僅獲得了三星的青睞，也成為了除華為之外各大安卓廠商的標配。

華為的5G基帶芯片巴龍5000則是發(fā)布于2019年1月。

在這場年初的5G發(fā)布會上，華為發(fā)布了面向5G基站的天罡芯片和面向5G移動終端的巴龍5000，后者是業(yè)界首款支持TDD/FDD全頻段的5G基帶芯片。

在今年7月發(fā)布的Mate 20 X 5G手機上，華為正是使用了麒麟980+巴龍5000基帶的芯片組合，與高通一樣都沒有徹底解決外掛的問題。

事實上，這種處理器外掛基帶芯片實現(xiàn)5G連接的方式，存在明顯的功耗問題。

早在2018年的聯(lián)想創(chuàng)新科技大會上，Moto Z3就通過手機+5G Mod模塊相結(jié)合的方式實現(xiàn)了5G網(wǎng)絡(luò)連接，但這種方式在當時還無法進行5G通話。而且，其5G Mod模塊還配備了一塊與自帶電池同容量的3000mAh電池，功耗問題暴露無遺。

身處第一陣營的三星、高通和華為沒能解決的問題，落后一個身位的紫光展銳、聯(lián)發(fā)科和英特爾也同樣避不開。

今年2月的MWC 2019上，紫光展銳發(fā)布了5G基帶芯片春藤510，采用臺積電12nm制程工藝，可實現(xiàn)2G/3G/4G/5G多種模式，支持Sub-6GHz 頻段及100MHz帶寬，值得一提的是，兼容NSA和SA。

紫光展銳的這款芯片目前雖已完成了5G通話測試，但是尚未進入商用，未來或許會在中低端機型上發(fā)力。

另一家發(fā)布了5G基帶芯片的廠商是聯(lián)發(fā)科。

2018年底，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了5G基帶芯片Helio M70。這是一款具備LTE和5G雙連接（EN-DC）的5G調(diào)制解調(diào)器，基于臺積電7nm工藝打造，向下兼容2G/3G/4G和Sub-6GHz頻段，并且支持NSA和SA組網(wǎng)。

目前，聯(lián)發(fā)科的這款Helio M70還沒開始出貨，預(yù)計將于2020年一季度出貨。

雖然紫光展銳和聯(lián)發(fā)科的5G基帶芯片都還沒有出貨，但與高通、華為在旗艦機型上焦灼競爭不同，兩者都將瞄準更龐大的中低端手機市場，形成差異化的競爭格局。

此外，還有一家比較特別的是英特爾。

在為蘋果研發(fā)5G基帶芯片未成之后，英特爾如今已經(jīng)放棄了手機調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)，這一部門或?qū)⒈惶O果以10億美元收購。足以可見基帶芯片的門檻之高，就連英特爾都難以順利拿下。

至此，三星、華為、高通、紫光展銳和聯(lián)發(fā)科都發(fā)布了自己的5G基帶芯片，其中前三家已經(jīng)出貨，搭載其基帶芯片的5G機型也已經(jīng)上市，后兩家還未正式商用。

在5G SoC沒有上市之前，芯片廠商們只能曲線救國，從外掛基帶芯片上突破，先實現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)連接，進場參與競爭，再通過迭代實現(xiàn)5G SoC。

由于只是個過渡方案，因此，在5G SoC之前，外掛形式實際上是手機廠商的一塊心病，也成了消費者保持觀望態(tài)度的一個重要原因。

5G SoC成了手機終端成熟度的一個標志性節(jié)點。

搶發(fā)5G SoC

大家都知道5G SoC會來，但沒想到會來得那么快。

今年5月底，聯(lián)發(fā)科宣布了旗下5G SoC的消息。

這款內(nèi)部代號為MTK 5G SoC的芯片集成了Helio M70基帶芯片，采用 7nm FinFET 工藝，搭配ARM新發(fā)布的 Cortex-A77 架構(gòu) CPU和Mali-G77 GPU，并搭載獨立AI運算單元APU。

聯(lián)發(fā)科還表示，這款SoC將于2019年Q3向客戶送樣，搭載它的終端最快將于2020年Q1問市。

在聯(lián)發(fā)科宣布這一系列消息時，高通也已經(jīng)透露過旗下5G SoC將于2019年Q2出樣，終端預(yù)計將于2020年上半年開售。紫光展銳的進度則是2020年下半年推出5G SoC處理器。

而最正式發(fā)布5G SoC的，三星算第一家。

9月4日，三星發(fā)布了Exynos 980，這款5G SoC芯片采用三星8nm FinFET制程工藝，而非三星最新的7nm EUV工藝；向下兼容2G/3G/4G，支持Sub-6GHz，通過將 2CC LTE 和 5G 鏈接結(jié)合起來，最高可達 3.5Gbps下載速率；它的CPU采用兩個A77大核和 4 個A55小核，以及Mali-G76 GPU。

從配置上可以看出，三星在Exynos 980上并沒有拿出自己的最高配置，并不是高端旗艦機型的首選。不過，因為內(nèi)置了一顆NPU，AI性能比前一代提升了2.7倍。

但三星也只是搶發(fā)，而沒能實現(xiàn)商用上的突破。這款處理器仍然要等到今年年末才能量產(chǎn)，終端的問世也只能等到明年。

高通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳、三星四家大廠的表態(tài)，讓業(yè)界普遍認為5G SoC的商用將會出現(xiàn)在2020年Q1之后，在此之前，如今的外掛形式只能再持續(xù)一段時間。

但出乎意料的是，華為將這一時間表提前了半年。

9月6日，就在三星發(fā)布會兩天之后，華為在德國柏林發(fā)布了全新5G SoC麒麟990系列。華為將其稱為全球首個5G旗艦SoC芯片，一是因為三星搶發(fā)在前，二則是因為性能。

麒麟990系列分為兩個型號，分別是集成5G基帶的版本以及沒有集成5G基帶的版本。

其中，5G版本采用7nm Plus EUV制程工藝，集成了103億晶體管，是麒麟980的160%，也是移動SoC中首次破百億；CPU采用了2顆A76大核、2顆A76中核和4顆A55小核，GPU則是業(yè)界首款16核Mali-G76，還搭載了三個自研達芬奇架構(gòu)NPU；它還同時支持UFS 3.0和UFS 2.1；在網(wǎng)絡(luò)方面，依然支持Sub-6GHz、2/3/4/5G網(wǎng)絡(luò)和NSA/SA雙模。

從性能上來看，麒麟990明顯高于三星Exynos 980，顯然是直奔旗艦機型而去。

除此之外，相比于三星、聯(lián)發(fā)科的“發(fā)而不用”，華為還做到了“真”首發(fā)。

就在麒麟990發(fā)布不到半個月后，華為在9月16日的慕尼黑發(fā)布會上，發(fā)布了搭載這一處理器的第二款5G機型Mate 30系列。

需要注意的是，就在兩個月前，華為剛剛發(fā)布了Mate 20 X 5G版，搭載了麒麟980+巴龍5000的外掛組合。在此之前沒人會想到華為會在那么短的時間內(nèi)推出搭載5G SoC的第二款5G手機。

如此一來，Mate 20 X 5G版的處境便變得有些尷尬。不過對于華為來說，搶發(fā)5G SoC的意義顯然比一款過渡機型的銷量更重要。

至此，在高通、三星、華為、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳這5家有能力設(shè)計5G基帶芯片的廠商中，每家都透露了5G SoC的時間表，卻只有華為一家率先實現(xiàn)了商用，并且領(lǐng)先對手至少半年時間。

麒麟990的發(fā)布，也瞬間拉開了5G SoC的速度戰(zhàn)。

在華為的沖擊下，高通、三星兩家大廠的商用節(jié)奏或許會進一步提速，5G基帶芯片不再是第一競爭力，5G SoC的戰(zhàn)爭已經(jīng)無縫連接來到了臺前。

不得不說，在5G產(chǎn)業(yè)鏈端各個環(huán)節(jié)都在大興土木的當下，技術(shù)和產(chǎn)品的迭代速度已經(jīng)遠超曾經(jīng)的預(yù)期。

終端戰(zhàn)爭

和芯片同時大步快跑的，還有手機終端。

這也不奇怪，因為芯片最終是要搭載在終端上才能觸達消費者。芯片的快速迭代既是手機廠商的動力，同時也是壓力。

9月24日，小米發(fā)布了一款環(huán)繞屏機型小米MIX Alpha，屏占比高達180.6%，讓觀眾們看得“目瞪口呆”：全面屏的戰(zhàn)爭終于要進化到究極狀態(tài)了。

但相比于這臺售價19999元、年底才能發(fā)布的one more thing，消費者其實更關(guān)注的還是這場發(fā)布會上出場的小米首款5G機型小米9 Pro。

這款機型沒有4G版，5G的連網(wǎng)與其他安卓機一樣，也是采用的驍龍855 Plus+X50基帶芯片的外掛套餐形式。

目前，國內(nèi)已經(jīng)發(fā)布的5G機型包括華為Mate 20 X 5G版、華為Mate 30 5G版，vivo NEX 3 5G版、iQOO Pro 5G版，三星 Note 10 5G版、三星Galaxy S10 5G版，以及最新發(fā)布的小米9 Pro。

華米ov四大頭部之中，只有OPPO還沒有在國內(nèi)發(fā)布5G機型，而華為和vivo已經(jīng)發(fā)布了兩款5G手機。

iQOO Pro和小米9 Pro甚至把5G手機的價格拉低到了3000元檔，加速了5G機型的平價化，推動5G機型的普及——終端的普及對于5G應(yīng)用的爆發(fā)有著關(guān)鍵的引燃作用，有助于5G生態(tài)的快速成熟。

在第一批機型，除了華為和三星在韓國國內(nèi)的機型以外，其他安卓機型都采用了高通855/855 Plus+X50的芯片組合。這樣的外掛形式在麒麟990發(fā)布之后顯然將會受到?jīng)_擊。

同時，因為X50基帶芯片不支持SA組網(wǎng)模式，而中國5G發(fā)展的時間表已經(jīng)明確明年僅支持NSA的手機將不能入網(wǎng)，所以其他安卓廠商在明年必定將會全線換為X55芯片。

X50機型仍然可以正常使用，但X50在產(chǎn)業(yè)端的價值顯然被壓縮了，成為了一代短命的基帶芯片。同時，在消費者的感性認知中，也會給X50機型打上折扣。

事實上，關(guān)于SA組網(wǎng)和NSA組網(wǎng)的區(qū)別，在短期的智能手機終端上并不會產(chǎn)生明顯的差距，也不會帶來使用上的障礙。

按照3GPP的定義，5G的三大應(yīng)用場景包括eMBB（增強型移動寬帶業(yè)務(wù)）、mMTC（大規(guī)模機器通信）和URLLC（超可靠、低時延通信）。

其中eMBB負責(zé)的就是速度快，可以體現(xiàn)在3D、超高清視頻等領(lǐng)域；mMTC則是針對大規(guī)模的物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)；而URLLC則是面向無人駕駛、工業(yè)自動化等需要低時延、高可靠連接的業(yè)務(wù)。

NSA架構(gòu)能做到eMBB，卻很難做到后兩者，因此只是過渡形式，并不能算是完整的5G網(wǎng)絡(luò)。而能夠支持mMTC和uRLLC的SA架構(gòu)才能算作是真正的5G網(wǎng)絡(luò)。

NSA標準于2017年12月凍結(jié)，SA標準于2018年6月凍結(jié)，還有一個補充的 Late Drop 凍結(jié)于2019年3月。

不要小看這半年，就因為短短半年的時間差，相應(yīng)的端到端產(chǎn)業(yè)發(fā)展程度就已經(jīng)有了明顯的差別。

如今，NSA的端到端產(chǎn)業(yè)鏈，包括芯片、終端、網(wǎng)絡(luò)都已經(jīng)較為成熟，高通和三星的第一批5G終端也只支持NSA。

但隨著三大運營商對于SA組網(wǎng)的投入不斷加大，中國大概率將成為全球SA組網(wǎng)的領(lǐng)跑者。屆時，高通不僅已有了5G SoC，亦能支持SA組網(wǎng)。5G芯片和5G終端的競爭也將進入到新的維度。

不可否認，5G網(wǎng)絡(luò)會有階段性問題，短期內(nèi)必定會面對基站少、信號不穩(wěn)定、終端單一等難題，但這些都會隨著5G網(wǎng)絡(luò)的成熟而改變。

而在這個過程中，智能手機領(lǐng)域是一個非常典型的賽道。芯片、射頻前端、天線、終端、基站、應(yīng)用等產(chǎn)業(yè)鏈端的各個環(huán)節(jié)都將在激烈的競爭中加速迭代，完善豐富5G生態(tài)，創(chuàng)造出新的場景。

新的5G場景將誕生新的需求，反哺行業(yè)中的參與者——事實上，廠商之間既是競爭，也是合作。