昨天，聯(lián)電（UMC）宣布，該公司已符合所有相關政府機構的成交條件而獲得最終批準，購買與富士通半導體（FSL）所合資的12吋晶圓廠三重富士通半導體股份有限公司(MIFS)全部的股權，完成并購的日期擬定于2019年10月1日。

富士通半導體和聯(lián)電兩家公司于2014年達成協(xié)議，由聯(lián)電通過分階段逐步從FSL取得MIFS15.9%的股權；FSL現(xiàn)已獲準將剩馀84.1%MIFS的股份轉讓給聯(lián)華電子，收購剩余股份最終的交易總金額為544億日元。MIFS成為聯(lián)電完全獨資的子公司后，將更名為UnitedSemiconductorJapanCo.，Ltd（USJC）。

FSL和聯(lián)電除了MIFS股權投資之外，雙方更透過聯(lián)電40納米技術的授權，以及于MIFS建置40納米邏輯生產線，進一步擴大了彼此的合作伙伴關系。經過多年的合作營運，有鑒于聯(lián)電為半導體領先業(yè)界的晶圓專工廠，廣闊的客戶組合、先進的制造能力和廣泛的產品技術，雙方一致肯定將MIFS整合至聯(lián)電旗下，可將其潛力發(fā)揮到最大，提高在日本半導體業(yè)的競爭力，同時有助于鞏固聯(lián)電業(yè)務根基，為聯(lián)電的利害關系人創(chuàng)造最高的價值。

聯(lián)電共同總經理王石表示：“這樁并購案結合了USJC世界級的生產品質標準和聯(lián)電員工數(shù)十年的豐富制造經驗、聯(lián)電的經濟規(guī)模及晶圓專工的專業(yè)技術，將達到雙贏的綜效，可為新的及現(xiàn)有的日本客戶提供更強有力的支持。同時，聯(lián)電的全球客戶也將可充分運用日本的12吋晶圓廠?！?/p>

王石總經理進一步指出：“USJC的加入，正符合聯(lián)電布局亞太12吋廠生產基地產能多元化的策略。展望未來，我們將持續(xù)專注于聯(lián)電在特殊制程技術上的優(yōu)勢，通過內部和外部對擴張機會的評估，尋求與此策略相符的成長機會?！?/p>

本文來源：摩爾精英