聯(lián)發(fā)科5G處理器跑分曝光,采用7nm工藝制造
今日中午，消息爆出，聯(lián)發(fā)科的5G處理器Geekbench跑分曝光；單核獲得3447分，多核獲得12151分。
消息表示，A77大核的頻率預(yù)估在2.3GHz左右。預(yù)計(jì)在今年年底交付，明年的第一季度量產(chǎn)，產(chǎn)品定位應(yīng)該是3000元左右的價(jià)位段。
此前聯(lián)發(fā)科表示，5G處理器今年第三季度向主要客戶送樣，首批搭載聯(lián)發(fā)科5G處理器的終端將于明年一季度上市。
據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科5G SOC于臺(tái)北電腦展正式發(fā)布，采用7nm工藝制造，內(nèi)置5G調(diào)制解調(diào)器Helio M70，包含ARMCortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和聯(lián)發(fā)科獨(dú)立AI處理單元APU。這款產(chǎn)品適用于5G獨(dú)立與非獨(dú)立（SA/NSA）組網(wǎng)架構(gòu)Sub-6GHz頻段，支持兼容從2G到4G各代連接技術(shù)，支持60fps的4K視頻編碼/解碼，以及80MP攝像等。
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