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pcb產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景介紹 PCB向“輕、薄、短、小”發(fā)展

aMRH_華強(qiáng)P ? 來源:前瞻網(wǎng) ? 作者:前瞻網(wǎng) ? 2019-11-11 10:55 ? 次閱讀
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pcb產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景怎么樣?我們來看看pcb產(chǎn)業(yè)發(fā)展一些數(shù)據(jù)報(bào)告:pcb產(chǎn)業(yè)發(fā)展目前以多層板、FPC、HDI板是市場的主力軍,高端PCB產(chǎn)品成長空間大,但是現(xiàn)階段PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)復(fù)雜,產(chǎn)品種類根據(jù)終端需求不斷演進(jìn)。PCB提供電子產(chǎn)品之間的互聯(lián)和信號傳輸。技術(shù)進(jìn)步推動智能手機(jī)等3C電子設(shè)備持續(xù)朝輕薄化、小型化、行動化方向發(fā)展,為實(shí)現(xiàn)更少空間、更快速度、更高性能的目標(biāo),其對印制電路板PCB的“輕、薄、短、小”要求不斷提高。

PCB提供電子互聯(lián)下游需求拉動PCB成長

PCB提供電子產(chǎn)品之間的互聯(lián)和信號傳輸。印制電路板是組裝電子零件用的關(guān)鍵互連件,不僅為電子元器件提供電氣連接,也承載著電子設(shè)備數(shù)字及模擬信號傳輸、電源供給和射頻微波信號發(fā)射與接收等業(yè)務(wù)功能,絕大多數(shù)電子設(shè)備及產(chǎn)品均需配備,因而被稱為“電子產(chǎn)品之母”。

PCB制造水平反映國家電子信息產(chǎn)業(yè)實(shí)力。PCB的制造品質(zhì)不僅直接影響電子產(chǎn)品的可靠性,而且影響芯片與芯片之間信號傳輸?shù)耐暾?,其產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平可在一定程度上反映一個國家或地區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度與技術(shù)水平。

七大領(lǐng)域需求帶動PCB成長。印制電路板的終端需求可分為企業(yè)級用戶需求和個人消費(fèi)者需求。其中,企業(yè)級用戶需求主要集中于通信設(shè)備、工控醫(yī)療和航空航天等領(lǐng)域,相關(guān)PCB產(chǎn)品往往具有可靠性高、使用壽命長、可追溯性強(qiáng)等特性,對相應(yīng)PCB企業(yè)的資質(zhì)認(rèn)證更為嚴(yán)格、認(rèn)證周期更長;個人消費(fèi)者需求主要集中于計(jì)算機(jī)、移動終端和消費(fèi)電子等領(lǐng)域,相關(guān)PCB產(chǎn)品通常具有輕薄化、小型化、可彎曲等特性,終端需求較大,要求相應(yīng)PCB企業(yè)具有大批量供貨能力。


PCB向著“輕、薄、短、小”發(fā)展

技術(shù)進(jìn)步推動智能手機(jī)等3C電子設(shè)備持續(xù)朝輕薄化、小型化、行動化方向發(fā)展,為實(shí)現(xiàn)更少空間、更快速度、更高性能的目標(biāo),其對印制電路板PCB的“輕、薄、短、小”要求不斷提高。


PCB線寬向著更小尺寸、更高集成度的演進(jìn)。特別是隨著手機(jī)等智能電子終端功能的不斷增多,I/O數(shù)也隨之越來越多,必須進(jìn)一步縮小線寬線距;但傳統(tǒng)HDI受限于制程難以滿足要求,堆疊層數(shù)更多、線寬線距更小、可以承載更多功能模組的SLP(substrate-likePCB)技術(shù)成為解決這一問題的必然選擇。

SLP比HDI的線寬更小。SLP即高階HDI,主要使用的是半加成法技術(shù),是介于減成法和全加成法之間的PCB圖形制作技術(shù),制作工藝相對于全加成法更加成熟,且圖形精細(xì)化程度及可靠性均可滿足高端產(chǎn)品的需求,可進(jìn)行批量化的生產(chǎn)。半加成法工藝適合制作10/10-50/50μm之間的精細(xì)線寬線距。作為目前能夠同時滿足手機(jī)空間和信號傳輸要求的優(yōu)化產(chǎn)品,SLP的逐步量產(chǎn)及推廣將打破行業(yè)生態(tài)。

PCB產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移至中國大陸

縱觀PCB的發(fā)展歷史,全球PCB產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了由“歐美主導(dǎo)”轉(zhuǎn)為“亞洲主導(dǎo)”的發(fā)展變化。全球PCB產(chǎn)業(yè)最早由歐美主導(dǎo),隨著日本加入主導(dǎo)行列,形成美歐日共同主導(dǎo)的格局;二十一世紀(jì)以來,由于勞動力成本相對低廉,亞洲地區(qū)成為全球最重要的電子產(chǎn)品制造基地,全球PCB產(chǎn)業(yè)重心亦逐漸向亞洲轉(zhuǎn)移,形成了以亞洲(尤其是中國大陸)為中心、其它地區(qū)為輔的新格局。

2008年至2017年,中國大陸PCB行業(yè)產(chǎn)值從150.4億美元增至297.3億美元,年復(fù)合增長率高達(dá)8.05%,遠(yuǎn)超全球整體增長速度2.77%。2008年金融危機(jī)對全球PCB行業(yè)造成較大沖擊,中國大陸PCB行業(yè)亦未能幸免,但在全球PCB產(chǎn)業(yè)向中國大陸轉(zhuǎn)移的大背景下,2009年后中國大陸PCB產(chǎn)業(yè)全面復(fù)蘇,整體保持快速增長趨勢。


國內(nèi)內(nèi)資PCB廠商營收進(jìn)入前列

中國PCB市場巨大的發(fā)展空間吸引了大量國際企業(yè)進(jìn)入,絕大部分世界知名PCB生產(chǎn)企業(yè)均已在我國建立了生產(chǎn)基地,并積極擴(kuò)張。目前,我國PCB企業(yè)大約有1500家,形成了臺資、港資、美資、日資以及本土內(nèi)資企業(yè)多方共同競爭的格局。其中,外資企業(yè)普遍投資規(guī)模較大,生產(chǎn)技術(shù)和產(chǎn)品專業(yè)性都有一定優(yōu)勢;內(nèi)資企業(yè)數(shù)量眾多,但企業(yè)規(guī)模和技術(shù)水平與外資企業(yè)相比仍存在一定差距。

2018年,中國大陸地區(qū)PCB營收前10大企業(yè)中,只有3家是內(nèi)資企業(yè);營收前20大企業(yè)中,只有6家是內(nèi)資企業(yè)。營收前10和前20的PCB企業(yè)中,內(nèi)資企業(yè)數(shù)量占比為30%。但是,東山精密、深南電路已經(jīng)進(jìn)入前5。


PCB產(chǎn)品作為基礎(chǔ)電子元件,其產(chǎn)業(yè)多圍繞下游產(chǎn)業(yè)集中地區(qū)配套建設(shè)。目前中國大陸約有一千五百家PCB企業(yè),主要分布在珠三角、長三角和環(huán)渤海等電子行業(yè)集中度高、對基礎(chǔ)元件需求量大并具備良好運(yùn)輸條件和水、電條件的區(qū)域。


以上數(shù)據(jù)來源于前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《中國印制電路板(PCB)制造行業(yè)市場前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告》,同時前瞻產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)申報(bào)、產(chǎn)業(yè)園區(qū)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商引資等解決方案。

來源: 前瞻網(wǎng)

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