REDMI K Pad 搭載天璣 9400+ 旗艦芯,該芯片采用臺積電 3nm 制程、第二代全大核 CPU 架構(gòu),二級緩存性能較上代翻倍,操控絲滑,應(yīng)用秒開,多窗口切換及多任務(wù)處理順滑如流。深度調(diào)校的狂暴引擎 4.0,深入芯片底層實現(xiàn)微架構(gòu)級調(diào)優(yōu),重載游戲場景下幀率更高、
發(fā)表于 11-21 11:31
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Drystone 是一種常用的計算機(jī)性能基準(zhǔn)測試,主要用來測量整數(shù)(非浮點)計算性能。
影響 RISC-V 在 Drystone 測試中得分的因素主要有以下幾個:
處理器核心設(shè)計:處理器核心
發(fā)表于 10-21 13:58
REDMI Note15 Pro新一代小金剛震撼來襲!真抗摔、真防水、長續(xù)航,旗艦體驗全配齊,為你刷新體驗天花板。
發(fā)表于 08-30 15:35
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深耕專業(yè)電競領(lǐng)域多年,紅魔始終以硬核性能和前沿配置拓寬移動游戲體驗的邊界。不久前推出的紅魔10S Pro+搭載性能增強(qiáng)的驍龍 8至尊版移動平臺,實現(xiàn)了性能與能效的大幅提升,并在AI游戲體驗上帶來重磅
發(fā)表于 08-08 16:59
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如題 K230D的三個相機(jī)能同步采樣嗎?
發(fā)表于 08-04 06:32
峰米 X5 Pro 4K 激光投影搭載 MT9669 旗艦投影芯片,該芯片整合了高效能、多核 CPU、GPU 及專用 AI 處理單元(APU),超強(qiáng)算力賦能,帶你解鎖絲滑流暢的投影體驗;支持
發(fā)表于 07-31 16:44
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REDMI K Pad 搭載天璣 9400+ 旗艦芯,該芯片采用臺積電 3nm 工藝制程及第二代全大核架構(gòu),搭載包含 1 個 Arm Cortex-X925 超大核,以及 3 個 Cortex-X4
發(fā)表于 07-03 17:49
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2025 REDMI里程碑之作——豪華性能旗艦REDMI K80 至尊版來了!
發(fā)表于 07-02 10:33
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電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《20米車載預(yù)裝式變電站如何選擇升降避雷針.docx》資料免費下載
發(fā)表于 06-18 15:14
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相機(jī)
海伯森技術(shù)
發(fā)布于 :2025年05月19日 15:07:45
產(chǎn)品簡介 本產(chǎn)品分為Pro1、Pro2、Pro3三個系列,Pro1為1080P@60HZ高清發(fā)送器,Pro2為4
發(fā)表于 04-12 11:13
近日,該公司發(fā)布了一款新的35毫米全畫幅CMOS傳感器,其分辨率為4.1億像素。即24592 x 16704像素,這一分辨率相當(dāng)于24K——是8K分辨率的12倍,是高清(HD)分辨率的198倍
發(fā)表于 01-24 16:10
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字節(jié)跳動正式發(fā)布了豆包大模型1.5 Pro。 全新的Doubao -1.5 - pro模型綜合能力顯著增強(qiáng),在知識、代碼、推理、中文等多個測評基準(zhǔn)上,綜合得分優(yōu)于GPT - 4o、Claude
發(fā)表于 01-23 10:24
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在競爭激烈的手機(jī)市場中,紅米 K70 至尊版宛如一顆璀璨的明星,以其卓越的性能和出色的屏幕表現(xiàn),吸引了眾多消費者的目光。今天,就讓我們一起來深入了解一下這款令人矚目的手機(jī)。 極致性能:天璣 9300
發(fā)表于 12-26 10:57
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REDMI官方近日宣布了一個令人矚目的銷售業(yè)績:煥新后的REDMI手機(jī)品牌首款產(chǎn)品——K80系列,在發(fā)售僅僅10天后,銷量已經(jīng)突破了100萬臺大關(guān)。這一成績不僅彰顯了K80系列的強(qiáng)大市
發(fā)表于 12-10 14:01
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