在Arm內核盛行的今天，很多MCU廠商都轉投Arm的懷抱，紛紛開發(fā)Arm內核的MCU產品，堅持自有內核的產品開發(fā)的MCU廠商在市場一只手都能數的過來了，而瑞薩就是其中之一，它一直都在持續(xù)開發(fā)升級其自有的RL和RX內核MCU產品。

在今年10月之前，瑞薩只有針對物聯網的Renesas Synergy? Platform使用的是Arm Cortex M內核MCU，這些MCU并不單賣，而是跟Synergy平臺一起出售的。也就是說瑞薩的主力MCU產品還是自有內核產品。

不過近期瑞薩的戰(zhàn)略好像也有了一些改變，大力加強Arm產品線，其推出了一個全新的32位產品家族RA MCU，該產品家族全部都是基于Arm Cortex M系列內核的。按照瑞薩的規(guī)劃，未來RA產品家族將包括RA2（最高主頻60 MHz）、RA4（最高主頻100 MHz）、RA6（最高主頻200 MHz），和將于稍后發(fā)布的雙核RA8四個系列。

圖1：瑞薩規(guī)劃的RA產品家族系列，及其主頻范圍和主要特點。

瑞薩在前不久宣布推出了首批5個RA MCU產品群，由基于Arm Cortex-M4和Cortex-M23內核的32顆可擴展MCU組成。這些MCU具有32~176引腳，配備256 KB至2 MB代碼閃存，32 KB至640 KB SRAM，提供USB、CAN和以太網等接口。

圖2：瑞薩發(fā)布的首批32顆RA MCU群。

據資料介紹，瑞薩所有的RA MCU都具有功能和引腳兼容性，可按照系統需求，輕松實現RA家族中的設計轉移。每個RA MCU產品群均提供出色的性能與待機功耗和各種增強功能，如瑞薩備受歡迎的HMI電容式觸摸按鍵技術。

其中RA2系列中的RA2A1產品的主頻為48MHz、采用了Arm Cortex-M23內核，閃存為256KB、RAM為32kB、引腳數為64~100。具有USB和CAN接口，24位 Sigma Delta ADC和16位ADC等功能。

其他的RA4M1、RA6M1、RA6M2、RA6M3均采用的是Arm Cortex-M4內核。以RA6系列產品舉例來說，該系列產品采用了40nm工藝，具有32位Cortex-M4內核及FPU（Float Point Unit，浮點運算單元）。它有兩種工作溫度范圍可供選擇，一種是-40℃~105℃，還有一種是-40℃~85℃，其中后面的工作溫度范圍可提供LGA和BGA兩種封裝形式。工作電壓為2.7V~3.6V。

根據瑞薩提供的資料，RA6M3是瑞薩目前推出的RA MCU家族中性能最好的，其主頻為120MHz，具有12位的ADC和DAC、高速比較器和溫度傳感器，以及安全功能也非常豐富。具體的一些參數可以參見圖3。

圖3：RA6M3產品主要性能。

根據RA MCU系列的發(fā)展路線圖，更多MCU產品將在2020年推出，并具備更先進的技術、更獨特的功能，和不斷壯大的合作伙伴生態(tài)系統。該路線圖提供了符合Arm PSA和Trusted Firmware-M（TF-M）API的設備，包括Cortex-M33 內核MCU、低功耗Cortex-M23 內核MCU和BLE / IEEE 802.15.4無線物聯網產品。擁有TF-M / PSA認證的MCU將為客戶帶來信心和保證，以快速部署安全的端點與邊緣物聯網設備，及適用于工業(yè)4.0的智能工廠設備。

安全性是目前嵌入式系統開發(fā)比較強調的一個方面，這包括保護芯片內的代碼安全，和設備間通信的安全等。為此，Arm相繼推出了PSA平臺架構，以及支持TrustZone的Cortex-M23/M33 MCU內核。

而瑞薩新推出的RA MCU家族則在Arm v8-M TrustZone技術的基礎上，將其安全加密引擎（SEC）IP與NIST CAVP認證相結合，可為客戶帶來物聯網安全性的同時，還提供篡改檢測功能并增強了對側信道攻擊的抵抗力。新的RA MCU產品家族已通過PSA等級1認證。

瑞薩第一批RA MCU融合了基于硬件的安全功能，從簡單的AES加速，到MCU內部隔離的全集成加密子系統。Secure Crypto Engine（安全加密引擎）提供對稱與非對稱的加密/解密、哈希函數、真隨機數發(fā)生器（TRNG）和高級密鑰處理，包括密鑰生成和MCU相關的唯一性密鑰封裝。如用戶未遵循正確的訪問協議，訪問管理電路將關閉加密引擎內置專用RAM，能確保明文密鑰永遠不會暴露在任何CPU或外設總線上。

為了滿足下一代嵌入式解決方案的需求，也為了支持RA MCU這一全新產品家族更容易為市場所接受，瑞薩建立了一個全面的合作伙伴生態(tài)系統，為RA MCU提供了一系列軟件和硬件組件，可做到開箱即用。

最突出的一個優(yōu)勢是，RA MCU的Flexible Software Package（靈活配置軟件包，FSP）提供了一種開放式架構，允許客戶復用原有的代碼，并將其與瑞薩電子和合作伙伴的軟件例程結合起來，以加速如互聯互通、安全等復雜功能的部署。

工程師可以通過FSP使用Amazon FreeRTOS來開發(fā)其產品。瑞薩還承諾會在2020年初為Cortex-M23和Cortex-M33 內核MCU上的ThreadX RTOS與中間件增加開箱即用的支持，給開發(fā)人員提供“設備到云端”的高端選項。開箱即用的功能也可以用其他任何RTOS或中間件輕松地替代或擴展，從而實現快速開發(fā)。

圖4：RA MCU家族開發(fā)環(huán)境。

此外，RA MCU家族的開發(fā)環(huán)境提供了片上調試、IDE、編譯器、支持工具、評估套件和開發(fā)板，以及設計文件、原理圖、PCB布線文件和BOM。

總之，瑞薩的RA MCU家族提供的安全性、可靠性、連接性和HMI等核心技術，可為物聯網應用提供了一個新的選擇。RA MCU可應用于工業(yè)自動化、樓宇自動化、計量、健康醫(yī)療與家電等應用的物聯網（IoT）端點和邊緣設備。