應(yīng)用場(chǎng)景
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詳細(xì)參數(shù)
單獨(dú)工作電壓:3.3V
功耗:
- 連接AP且無(wú)數(shù)據(jù)傳輸時(shí),<7mA
- 20kbps下發(fā)送數(shù)據(jù)時(shí),<24mA
- 待機(jī)模式時(shí),8μA
STM32F2 MCU頻率:120MHz,flash大?。?M字節(jié),RAM大?。?28k字節(jié)
片內(nèi)功能:MAC/BB/RF
外設(shè):
- 32 x GPIOs
- 2 x UARTs,包括硬件流控制
- 1 x SPI/I2S
- 8 x ADC 輸入信道,2 x DAC 輸出信道
- 1 x USB OTG,2 x CAN
- 1 x I2C
- GPIO引腳適用于PWM/Timer input/ountput
- SWD debug 接口
Wi-Fi 相關(guān)屬性
- 支持2.4GHz下的802.11b/g/n 1~14信道
- WEP, WPA/WPA2 PSK/Enterprise加密
- 傳輸功率:18.5dBm@11b, 15.5dBm@11g, 14.5dBm@11n
- 最小接收靈敏度:-96dBm
- 最大數(shù)據(jù)傳輸速率:11Mbps@11b, 54Mbps@11g, 72Mbps@11n HT20
- WIFI模式:Station, SoftAP
- 1x1 802.11n 高級(jí)屬性
- Full/Half Guard Interval
- Frame aggregation
- Space time block coding(STBC)
- Low density parity check(LDPC) Encoding
- 硬件加密:WEP, WPA/WPA2
- WPS 2.0, EasyLink
基本信息
- 多種低功耗模式
- 內(nèi)嵌天線,IPEX外接天線連接口
- CE,F(xiàn)CC一致
- 工作溫度:-40℃~85℃
- MSL level 3
選型表
硬件架構(gòu)
-
嵌入式主板
+關(guān)注
關(guān)注
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