近日，高通首款5G SoC處理器跑分曝光，這款芯片尚未正式發(fā)布，甚至都沒有正式命名，只是高通內(nèi)部暫定為驍龍SM7250（推測正式命名為驍龍735），而其性能指標(biāo)已在跑分網(wǎng)站上曝光——

驍龍SM7250采用8核架構(gòu)，1個A76頻率在2.36GHz，1個A76頻率在2.32GHz，另外6個A55小核頻率1.73GHz，整合Adreno 620 GPU核心。在GK4跑分中，驍龍SM7250的單核為2758分，多核6419分，使用的測試手機是vivo V1907A（同樣未發(fā)布），8GB內(nèi)存，搭載Android 10系統(tǒng)。

早在9月初，高通官方宣布了旗下首個原生集成5G基帶的移動平臺，隸屬于驍龍7系列，將是集成5G功能的SoC系統(tǒng)級芯片，基于7nm工藝制程打造，通過內(nèi)置7nm驍龍X55基帶，來實現(xiàn)2-5G的支持，支持NSA和SA兩種5G組網(wǎng)方式，同時支持所有主要地區(qū)和頻段。

從那時候起，業(yè)界沒有能力自行研發(fā)生產(chǎn)處理器和5G基帶的手機廠商都開始對這款驍龍SM7250翹首以盼，希望能搶得首發(fā)，進而搶占市場。畢竟當(dāng)前除了華為系和三星系部分手機能搭載自家研發(fā)生產(chǎn)的5G SoC處理器外，其他手機廠商都只能依賴高通。

據(jù)了解，包括OPPO、realme、Redmi、vivo、摩托羅拉、HMD Global、LG電子等在內(nèi)的十多家手機廠商與品牌，都在積極跟高通溝通，希望能首批用上內(nèi)置5G基帶的驍龍7250處理器，在未來即將推出的5G手機上部署驍龍7系5G集成平臺，OPPO、Vivo等廠商之前就放言將于年底前推出搭載5G SoC處理器、同時支持5G NSA和SA組網(wǎng)的智能手機。

但是，事情的進展并沒有如它們希望的那么順利，由于驍龍7250采用的是7nm工藝，而當(dāng)前能成熟生產(chǎn)7nm芯片的代工廠似乎只有臺積電和三星，其中又首推臺積電的工藝最為成熟。但問題是，臺積電的生產(chǎn)資源早早就被華為以高價預(yù)定了7成以上，臺積電對高通的態(tài)度是，你要我代工也可以，但價格你別嫌貴。而高通方面心想，驍龍7250定位是中端芯片，不能投太多成本，于是選擇了三星為其代工，結(jié)果，三星的7nm EUV 工藝出現(xiàn)問題，直接影響驍龍7250的量產(chǎn)。

所以，可以預(yù)想，從當(dāng)前到年底的短短不到三個月時間里，驍龍7250量產(chǎn)的規(guī)?？隙ú粫螅瑥墓┣箨P(guān)系的角度，很可能會出現(xiàn)“一芯難求”的局面，到時候國內(nèi)一眾手機廠商很可能又再次上演排隊給高通送錢的的“盛況”。

有人也許會問，既然華為能夠成熟地量產(chǎn)5G SoC處理器（麒麟990），為什么不對外銷售呢？至少可以賣給國內(nèi)的手機廠商，不至于它們被高通“痛宰一頓”啊。

事實上，這個問題我之前曾撰文分析過，我認(rèn)為這里面有兩個層面的原因，一方面，華為不對外賣芯片是不得已的綏靖之計，因為華為的產(chǎn)品線很寬廣，其中很多產(chǎn)品需要從高通等美國廠商中購買其他關(guān)鍵的組件，包括芯片的設(shè)計、生產(chǎn)過程中對美國供應(yīng)鏈的依賴相當(dāng)嚴(yán)重，因此，為了不招致美國敵視，一旦華為對外銷售芯片，這意味著華為成為了一眾美國科技企業(yè)的競爭對手，影響美企數(shù)百億的生意，尤其如果華為采取一貫的低價策略的話，將對美國的芯片生意帶來極大的沖擊，因此，華為的芯片策略一直相當(dāng)?shù)驼{(diào)，基本上是自產(chǎn)自銷，甚至在一定程度上還有意識地控制生產(chǎn)規(guī)模，比如，哪怕華為早就有了麒麟芯片，但華為還是從高通手中購買大量高端芯片，華為每年從美國的采購金額高達200億美元。

另一方面，華為不單獨出售芯片，是因為它的志向是要建立生態(tài)，賺大錢，而不是賺差額利潤的小錢。我們來看看華為在芯片上的商業(yè)策略是怎樣的，華為官方是這樣說的：我們不直接對外銷售處理器，但我們會一直堅持硬件開放，把服務(wù)器主板、AI模組和板卡向合作伙伴開放，幫助做到整機和解決方案；此外還會堅持軟件開源，把服務(wù)器的操作系統(tǒng)、數(shù)據(jù)庫、AI計算框架向合作伙伴開放，在這個基礎(chǔ)上做出商業(yè)版本，讓軟件的開發(fā)更容易；第三，華為不做應(yīng)用，但是會投入專門的團隊和工具幫助伙伴做好應(yīng)用以及做好應(yīng)用的遷移?？偨Y(jié)來說，華為將以云服務(wù)的方式，面向客戶開放部件，包括主板等硬件、服務(wù)器操作系統(tǒng)等軟件、應(yīng)用開發(fā)和遷移的使能。從這一點來看，很明顯，華為看重的不是芯片銷售這點利潤，而且是與美國針鋒相對的高風(fēng)險利潤，華為看得更高、更遠(yuǎn)，它看重的是生態(tài)的建設(shè)。

不過，華為單獨對外銷售芯片這個原則最近似乎有點變化，近日，華為海思宣布推出面向物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的4G通信芯片產(chǎn)品Balong 711，這是華為海思面向公開市場推出的首款4G通信芯片。與此同時，有消息傳出，華為內(nèi)部已在考慮將麒麟系列對外出售。

如果這一天真的到來，那國內(nèi)一眾手機廠商就可以擺脫高通依賴，在家門口就能買到物廉價美的5G芯片，這對中國的5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展是一劑有力的強心劑。