五種電路板常用膠

一、紅膠

紅膠是一種聚烯化合物，受熱后容易發(fā)生固化，當(dāng)它所受的溫度達(dá)到150℃凝固點(diǎn)時(shí)候，紅膠就開(kāi)始由膏狀體變成固體，利用這一特性，可以用點(diǎn)膠或者印刷的方式對(duì)貼片元器件進(jìn)行固定，線(xiàn)路板元件使用貼片紅膠可以通過(guò)烤箱或者回流焊進(jìn)行加熱固化。

線(xiàn)路板上的元件，特別是雙面貼裝的線(xiàn)路板，過(guò)波峰焊的時(shí)候使用貼片紅膠固定，可以讓背面的小型貼片元件不會(huì)掉落的錫爐中。

二、黃膠

電路板所用的黃膠是一種水劑型粘合劑，有一種刺激性氣味，是一種柔軟性自粘結(jié)的凝膠狀物，有優(yōu)良的絕緣，防潮，防震和導(dǎo)熱性能，使電子元器件在苛刻條件下安全運(yùn)行。

它容易發(fā)生固化，固化的速度與環(huán)境溫度、濕度和風(fēng)速關(guān)：溫度越高，濕度越低，風(fēng)速越大，固化速度則越快，反之則減慢。將涂裝好的部件置于空氣中會(huì)有慢慢結(jié)皮的現(xiàn)象發(fā)生，注意操作應(yīng)該在表面結(jié)皮之前完成。

三、導(dǎo)熱硅膠

導(dǎo)熱硅膠又稱(chēng)導(dǎo)熱膏、散熱膏，是一種高導(dǎo)熱絕緣有機(jī)硅材料，不像導(dǎo)熱硅脂幾乎永遠(yuǎn)不固化，可在-50℃—+250℃的溫度下長(zhǎng)期保持使用時(shí)的脂膏狀態(tài)。既具有優(yōu)異的電絕緣性，又有優(yōu)異的導(dǎo)熱性，同時(shí)具有低油離度（趨向于零），耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化。它的特點(diǎn)是無(wú)毒無(wú)味無(wú)腐蝕性，符合ROHS標(biāo)準(zhǔn)及相關(guān)環(huán)保要求，化學(xué)物理性能穩(wěn)定。

四、硅酮膠

硅酮膠是一種類(lèi)似軟膏，一旦接觸空氣中的水分就會(huì)固化成一種堅(jiān)韌的橡膠類(lèi)固體的材料。硅酮膠因?yàn)槌１挥糜诓ＡХ矫娴恼辰雍兔芊?，所以俗稱(chēng)玻璃膠，膠料應(yīng)密封貯存?；旌虾玫哪z料應(yīng)一次用完，避免造成浪費(fèi)。

五、熱熔膠

熱熔膠條是以乙烯-醋酸乙烯聚合物（EVA）為主要材料，加入改性松香樹(shù)脂或石油樹(shù)脂與其它成份配成的固體型粘合劑，是一種可塑性的無(wú)毒無(wú)味的綠色環(huán)保膠粘劑，在一定溫度范圍內(nèi)熱熔膠的物理狀態(tài)隨溫度變化而變化，而化學(xué)特性保持不變。完全不含水或溶劑，具有快速粘合、強(qiáng)度高、耐老化、無(wú)毒害、熱穩(wěn)定性好，膠膜韌性等特點(diǎn)。

將熱熔膠加熱至使用溫度，用噴槍或涂布于被粘物上，必須在膠的開(kāi)放時(shí)間內(nèi)完成粘合和定型的工作，夾緊被粘物冷卻至常溫。熱熔膠在適溫下呈固態(tài)，加熱熔融成液體，經(jīng)過(guò)常溫冷卻，在幾秒鐘內(nèi)完成粘接，能用效的固定電子元器件和線(xiàn)束。

PCB電路板封膠用什么膠

目前用于PCB板灌封有3種膠水，分別是有機(jī)硅灌封膠、環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠、聚氨酯灌封膠。

一、有機(jī)硅灌封膠

適合灌封各種在惡劣環(huán)境下工作的電子元器件。

1、抗老化能力強(qiáng)、耐候性好、抗沖擊能力優(yōu)秀；

2、對(duì)電子元器件無(wú)任何腐蝕性而且固化反應(yīng)中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物；

3、可室溫固化也可加溫固化，自排泡性好，使用更方便；固化收縮率小，具有優(yōu)異的防水性能和抗震能力。

4、具有優(yōu)秀的抗冷熱變化能力，可在寬廣的工作溫度范圍內(nèi)使用，能在-60℃～200℃溫度范圍內(nèi)保持彈性，不開(kāi)裂；

5、具有優(yōu)異的電氣性能和絕緣能力，灌封后有效提高內(nèi)部元件以及線(xiàn)路之間的絕緣，提高電子元器件的使用穩(wěn)定性；

6、具有優(yōu)秀的導(dǎo)熱性能和阻燃能力，有效提高電子元器件的散熱能力和安全系數(shù)；粘度低，具有良好的流動(dòng)性，能夠滲入到細(xì)小的空隙和元器件下面；

二、環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠

適合灌封常溫條件下且對(duì)環(huán)境力學(xué)性能沒(méi)有特殊要求的電子元器件上。

具有優(yōu)秀的耐高溫性能和電氣絕緣能力，操作簡(jiǎn)單，固化前后都非常穩(wěn)定，對(duì)多種金屬底材和多孔底材都有優(yōu)秀的附著力。

缺點(diǎn)：抗冷熱變化能力弱，受到冷熱沖擊后容易產(chǎn)生裂縫，導(dǎo)致水汽從裂縫中滲人到電子元器件內(nèi)，防潮能力差。并且固化后為膠體硬度較高且較脆，容易拉傷電子元器件。

三、聚氨酯灌封膠

適合灌封發(fā)熱量不高的室內(nèi)電器元件。

溫度要求，不超過(guò)100攝氏度，灌封后出現(xiàn)汽泡比較多，灌封條件在真空下，粘接性介于環(huán)氧與有機(jī)硅之間。低溫性?xún)?yōu)良，防震性能是三種最之中最好的。

缺點(diǎn)：耐高溫性能較差，固化后膠體表面不平滑且韌性較差，抗老化能力和抗震紫外線(xiàn)都很弱、膠體容易變色。