AMD今年推出了7nm工藝的銳龍、霄龍及Radeon顯卡，三大業(yè)務全線升級新工藝了，這是Q3季度AMD業(yè)績大漲的關鍵。

AMD CEO蘇姿豐在今天的財報會議中也談到了這一點，表示現(xiàn)在7nm工藝是個很好的節(jié)點，AMD也從中受益很多。

不過問題來了，臺積電的7nm工藝代工是公開的，其他廠商也完全可以選擇臺積電7nm，那AMD在處理器研發(fā)中還有什么優(yōu)勢呢？

對此，蘇姿豐表示，在CPU處理器研發(fā)過程中，AMD做了一些選擇，包括使用哪種工藝技術，使用哪種芯片架構，（7nm Zen2處理器中）AMD選擇了小芯片（chiplets，就是銳龍/霄龍現(xiàn)在的CPU/IO分離設計）結構，蘇姿豐認為他們做出了不錯的選擇。

展望未來，蘇姿豐強調制程工藝技術依然很重要，AMD也必須要處于先進工藝前沿，為此AMD會在適當時候過渡到5nm節(jié)點，也會從新工藝中獲得更多的收益。

不過，蘇姿豐強調，制程工藝雖然很重要，但是架構設計更重要，在未來的產品組合中，CPU架構設計的作用其實要比工藝升級發(fā)揮的作用更大。

根據(jù)之前的路線圖，AMD明年的Zen3架構已經完成設計，還是7nm工藝的，只不過是升級版的7nm EUV工藝，而5nm工藝的指的是Zen4架構了，目前還在開發(fā)中，CTO此前還提到Zen 4、Zen 5架構正由兩個獨立的團隊進行設計開發(fā)，這也是AMD官方首次正式承認Zen 5。

目前桌面版的銳龍Zen4還沒多少信息，但霄龍版Zen4代號為“Genoa”（熱那亞），要到2022年才會發(fā)布，但等待是值得的，屆時會看到一個全新的SP5平臺，而具體規(guī)格雖然還在定義中，但幾乎肯定會看到DDR5內存、PCIe 5.0總線，而且應該還會有更高級的Infinity Fabric互連總線。

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