（文章來源：TechEdge）

據(jù)日本經(jīng)濟新聞社報道，蘋果公司明年將推出三款搭載高通 X55 基帶的5G手機。 據(jù)報道，這款基帶將搭配一款新的蘋果芯片組(很可能被稱為 A14 Bionic) ，這將是該公司首款采用5納米工藝制造的芯片組。一般來說，向更小的制造工藝過渡使得芯片更有效率，同時允許更多的處理能力被壓縮到更小的空間中。

這不是我們第一次聽到關(guān)于蘋果計劃在2020年發(fā)布第一款5G 手機的傳聞，也不是我們第一次聽說蘋果將發(fā)布三款5G 手機。知名蘋果分析師郭明錤(Ming-Chi Kuo)早在7月份就做出了類似的預測。最新的消息是，兩家公司在4月解決了正在進行的法律糾紛后，蘋果計劃使用高通基帶。從長遠來看，蘋果公司被認為正在研發(fā)自己的內(nèi)部基帶，并在7月份收購了英特爾的大部分智能手機基帶業(yè)務。

這條新聞也證實了之前的傳言，即蘋果計劃在明年的芯片上使用5納米制程芯片，而不是自2018年 A12 Bionic 芯片上市以來一直使用的7納米工藝。蘋果的競爭對手華為也被認為正在研發(fā)自己的5納米芯片，該芯片將在明年的同一時期推出。

除了5G 和新的制程工藝芯片，明年的 iPhone 預計也將是蘋果自2017年以來首次重新設計旗艦手機，并可能配備屏下指紋傳感器。除了三款旗艦產(chǎn)品，蘋果還可能在明年年初發(fā)布一款低成本的 iPhone SE 替代品。
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