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Qorvo如何推動5G射頻芯片升級

Qorvo半導(dǎo)體 ? 來源:Qorvo半導(dǎo)體 ? 2025-09-09 17:15 ? 次閱讀
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中國5G基站總數(shù)已達(dá)455萬個,5G移動電話用戶達(dá)11.18億戶,5G應(yīng)用正呈現(xiàn)B端加速落地、C端穩(wěn)步創(chuàng)新的態(tài)勢。這種全場景需求驅(qū)動下,射頻芯片作為5G基礎(chǔ)設(shè)施的核心,正面臨多頻段覆蓋、高集成度、低功耗、跨場景適配等多重挑戰(zhàn)。

Qorvo以業(yè)界性能領(lǐng)先的產(chǎn)品提供支撐,覆蓋小基站、固定無線接入(FWA)、客戶終端設(shè)備(CPE)、5G基站(gNodeB)、衛(wèi)星通信等應(yīng)用場景,實現(xiàn)從兆赫茲(MHz)到毫米波(mmWave)的全頻段覆蓋,通過完整產(chǎn)品組合動態(tài)滿足 5G 需求,推動射頻芯片技術(shù)落地場景。

mMIMO與FWA

高集成組件破解射頻前端核心難題

mMIMO與FWA作為5G商用落地的核心場景,隨著5G場景化落地進(jìn)程加速,縮小射頻尺寸、優(yōu)化散熱性能及簡化設(shè)計成為行業(yè)普遍面臨的核心困境。對此,Qorvo憑借高效的前置驅(qū)動器技術(shù)與緊湊型高抑制比BAW濾波器,能夠提供高可靠性的射頻基礎(chǔ)組件,進(jìn)而助力客戶高效實現(xiàn)高性能mMIMO、FWA及其他5G應(yīng)用的落地。

QPQ3550是專為3.55–3.7GHz CBRS頻段設(shè)計的BAW濾波器,具有小于2dB的最大插入損耗、群時延小于40ns且輸入功率承載能力達(dá)30dBm,能降低信號衰減、保障傳輸穩(wěn)定可靠;其2.0×1.6mm層壓封裝非常適用于CPE、FWA節(jié)點、小型蜂窩基站等緊湊型多頻段無線系統(tǒng)。

Qorvo寬帶高效預(yù)驅(qū)動放大器QPA9862專為5G mMIMO無線系統(tǒng)設(shè)計,可支持32T和64T基站架構(gòu)。其采用3.0×3.0mm LGA緊湊型封裝,適配密集天線陣列狹小空間;支持無縫替換,無需改動現(xiàn)有PCB布局,顯著提升產(chǎn)品迭代效率。該放大器工作溫域覆蓋-40°C至+115°C,可耐受基站極端運行環(huán)境,降低運維故障率;同時內(nèi)部集成匹配網(wǎng)絡(luò),減少外圍離散元件使用,既簡化射頻前端設(shè)計,又能降低外部干擾,提升信號穩(wěn)定性。

小基站

密集化部署下的靈活適配與成本優(yōu)化

隨著5G網(wǎng)絡(luò)容量需求激增,小基站作為宏基站的關(guān)鍵補充,已成為密集城區(qū)、室內(nèi)場館等場景的 “容量倍增器”,但仍面臨 “規(guī)?;渴鸪杀尽?與 “多場景適配性” 的雙重矛盾。對此,Qorvo 通過 “標(biāo)準(zhǔn)化模塊+定制化組合” 策略針對性破解:

Qorvo的QPQ3509 BAW濾波器專為基站應(yīng)用設(shè)計,可覆蓋3.7-3.98 GHz 5G頻段,采用2.0×1.6毫米超緊湊型封裝,適配小基站小型化硬件設(shè)計需求。該濾波器核心優(yōu)勢突出:低插入損耗可最大限度減少信號傳輸中的功率損耗,保障通信效率;高帶外衰減能強效屏蔽相鄰頻段干擾,提升信號純凈度,是5G C頻段小基站的高性能濾波優(yōu)選。

QPB9850開關(guān)低噪聲放大器模塊集成了兩級低噪聲放大器與高功率處理開關(guān)。該模塊工作頻率覆蓋2.3-5GHz寬頻帶,其高功率承受能力的開關(guān)可在無線電處于發(fā)射模式時保護(hù)低噪聲放大器,同時還能關(guān)閉低噪聲放大器的電源以降低設(shè)備功耗,為5G基站射頻前端提供了緊湊且高效的接收解決方案。

兩款產(chǎn)品協(xié)同搭配,既能實現(xiàn)頻譜適配、性能優(yōu)化與空間節(jié)省的多重目標(biāo),又可以通過標(biāo)準(zhǔn)化模塊特性降低了設(shè)計與成本門檻,為小基站突破部署瓶頸、加速5G網(wǎng)絡(luò)致密化進(jìn)程提供可靠的射頻前端支撐。

衛(wèi)星通信應(yīng)用

空天連接的能效革命,填補全場景盲區(qū)

在“空天地一體化”通信網(wǎng)絡(luò)加速落地的當(dāng)下,衛(wèi)星通信已成為填補海洋、沙漠、極地等地面網(wǎng)絡(luò)盲區(qū)的核心支撐,更是應(yīng)急救災(zāi)、遠(yuǎn)洋航運、偏遠(yuǎn)地區(qū)互聯(lián)的 “生命線”。

Qorvo專為基于相控陣的用戶終端設(shè)計的硅基Ku波段衛(wèi)星通信波束成形IC系列產(chǎn)品AWMF-0240(Rx)和AWMF-0241(Tx),該系列產(chǎn)品可在不犧牲等效全向輻射功率或噪聲靈敏度的前提下,實現(xiàn)行業(yè)領(lǐng)先的能效水平,其核心優(yōu)勢精準(zhǔn)破解行業(yè)難題:

在功耗優(yōu)化上,通過顯著降低直流功耗,保證關(guān)鍵性能的同時,解決傳統(tǒng)終端續(xù)航短、便攜性不足的問題,適配野外、應(yīng)急等無固定供電場景;

在設(shè)計集成上,無需額外搭載外部低噪聲放大器,有效減少終端體積與重量;無需復(fù)雜校準(zhǔn)即可穩(wěn)定運行,大幅降低研發(fā)生產(chǎn)難度與部署成本;

在場景適配方面,可充分響應(yīng)全球高速、可靠的衛(wèi)星通信需求,同步滿足商業(yè)(如遠(yuǎn)洋航運、偏遠(yuǎn)地區(qū)互聯(lián))與國防領(lǐng)域相控陣終端的核心訴求。

從mMIMO與FWA的小型化需求,到小基站的密集化適配,再到毫米波的高容量突破,Qorvo以“材料創(chuàng)新+架構(gòu)集成+場景深耕”的三維策略,推動5G射頻芯片從“技術(shù)可行”走向“商業(yè)落地”,產(chǎn)品矩陣不僅解決了當(dāng)前5G部署中的頻段兼容、成本控制、覆蓋短板等痛點,更通過預(yù)研混合信號集成、AI射頻優(yōu)化等技術(shù),為5G-A與6G奠定基礎(chǔ),持續(xù)引領(lǐng)全球通信技術(shù)的演進(jìn)方向。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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原文標(biāo)題:從技術(shù)突破到場景落地,多維創(chuàng)新引領(lǐng) 5G 射頻芯片升級

文章出處:【微信號:Qorvo_Inc,微信公眾號:Qorvo半導(dǎo)體】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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