高通將于12月初發(fā)布集成5G基帶的驍龍865
（文章來源：百家號）
11月11日消息，高通驍龍技術(shù)峰會將于12月3日至12月5日在夏威夷舉辦，屆時會推出新一代旗艦SoC驍龍865。這款芯片將由三星使用其7nm EUV工藝制造，而在2021年，臺積電將使用5nm工藝生產(chǎn)驍龍875。
上個月，8848手機宣布將會使用驍龍865，具體應(yīng)用到鈦金手機M6 5G。據(jù)傳高通將發(fā)布兩個版本的驍龍865，其中一個內(nèi)部代號“Kona”，另一個是“Huracan”。其中一個版本將內(nèi)置驍龍X55基帶，支持mmWave和sub-6GHz 5G波段，這個版本的驍龍865應(yīng)該會被大部分旗艦手機采用。
有外媒預(yù)測，驍龍865采用基于ARM Cortex-A77定制的CPU核心，還有新的Adreno GPU，支持LPDDR5運行內(nèi)存芯片。此前驍龍865的Geekbench被曝光，單核分?jǐn)?shù)為4250，多核分?jǐn)?shù)為13300，低于蘋果A13仿生5472和13769的得分。
ElectronicDesign公司預(yù)計，到2020年，5G手機的出貨量將達(dá)到1.75億至2.25億部，除了網(wǎng)速更快之外，5G將催生新的產(chǎn)業(yè)和商業(yè)機會，可能為全球經(jīng)濟注入一劑強心針。
（責(zé)任編輯：fqj）
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