（文章來源：百家號）

近幾年，華為在芯片領域的突破，讓國人重新看到了中國芯片產業(yè)，在行業(yè)中崛起的希望。畢竟麒麟990雖然在整體性能上略弱于驍龍855+，但是在集成5G芯片領域，華為可以遙遙領先于高通等競爭對手。不過，近日高通宣布將在下個月3號~5號，舉行技術峰會，期間將會發(fā)布最新一代處理器驍龍865。面對如此強勁的對手，華為如何應對呢？

不得不承認，高通在移動芯片領域，技術沉淀依舊強大。根據(jù)已經(jīng)披露的消息顯示，此次驍龍865將基于臺積電的7nm制程工藝，功耗會進一步降低。此外，該芯片的CPU芯片應該是基于ARM機構所定制的Kryo CPU，GPU應該就是Adreno 650。

在驍龍855上，高通采用了一顆超級大核+3大核+4小核的芯片架構，讓性能相比前代，有了明顯的提升。據(jù)悉，此次高通依然會保持這樣的組合方案。在GeekBench上，其單核成績?yōu)?160分、多喝成績?yōu)?2496分，相比于前代855Plus上單核3500、多核11000分的水平，要提高不少。這也就意味著，高通此次可能真的不會擠牙膏了。

除了跑分成績外，還有一個點非常值得關注，這就是此次的高通865芯片，是否集成了5G芯片。事實上，盡管高通的芯片在性能上，比麒麟990強上一些，但是在集成5G芯片領域，還是遠遠不如。如果此次的驍龍865真的集成了5G芯片，對華為來說真的是一個不小的威脅。最起碼在明年的5G智能手機市場上，將會有大量的基于865芯片的5G手機問世。

此前很多國產手機廠商發(fā)布的5G手機，基本上都采用了高通的5G基帶芯片，但全部是外掛式的。不僅增加了手機的功耗，而且手機的厚度、重量會進一步增加。根據(jù)報道稱，此次的驍龍865芯片會分成兩個版本，一個支持5G，另一個則維持4G網(wǎng)絡的水平。接下來，就看華為如何應對了。

最后一點，也是很多消費者比較關心的問題，那就是誰來首發(fā)驍龍865。事實上，為了搶奪首發(fā)權，國產手機廠商之間，沒少打口水仗。這兩年高通的芯片首發(fā)，一般都是在小米、一加、三星、OV等廠商之間產生，但是也不排除有半路截胡的品牌。
（責任編輯：fqj）