近日，華為旗下哈勃科技投資有限公司（以下簡稱“哈勃科技”）對外投資關(guān)系中，再次增加一家公司：蘇州裕太車通電子科技有限公司（以下簡稱“裕太車通”），不過具體投資比例尚未公開。

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數(shù)據(jù)顯示，裕太車通成立于2017年1月，法定代表人歐陽宇飛，注冊資本達754．549萬元人民幣，是一家專注于車載以太網(wǎng)芯片的芯片研發(fā)商。公司致力于有線通訊物理層芯片的研發(fā)。產(chǎn)品全方位應(yīng)用于數(shù)通、安防、車載、工業(yè)、及特種行業(yè)等市場領(lǐng)域，已在國內(nèi)眾多知名企業(yè)量產(chǎn)或?qū)崪y。目前，裕太車通注冊在蘇州高科技園，在蘇州和上海都有研發(fā)中心。

裕太車通官網(wǎng)顯示，公司專注于四大產(chǎn)品線：車規(guī)級產(chǎn)品、消費級產(chǎn)品、工規(guī)級產(chǎn)品、極端環(huán)境產(chǎn)品四大產(chǎn)品線。尤其在車規(guī)級產(chǎn)品方面，裕太車通是國內(nèi)唯一一家成功研制出國內(nèi)首款符合100Base－T1 標(biāo)準(zhǔn)的車載以太網(wǎng)芯片“YT8010A”并實現(xiàn)量產(chǎn)的公司，一舉打破了國際性巨頭在車載以太網(wǎng)芯片領(lǐng)域的壟斷。

在此前召開的世界智能網(wǎng)聯(lián)汽車大會上，華為輪值董事長徐直軍曾表示：“華為不造車，未來要成為增量部件的供應(yīng)商?！贝舜渭哟a投資車載芯片領(lǐng)域，或許正是華為智能網(wǎng)聯(lián)汽車戰(zhàn)略的重要一步。

華為芯片版圖再擴張

資料顯示，哈勃科技由華為100％控股，法定代表人白熠，注冊資金70000萬元人民幣。主要進行創(chuàng)業(yè)投資業(yè)務(wù)。從2019年4月成立至今，不到一年的時間里，哈勃科技已經(jīng)先后投資了四家科技公司，分別為：山東天岳先進材料科技有限公司、深思考人工智能機器人科技（北京）有限公司、杰華特微電子（杭州）有限公司以及本次投資的蘇州裕太車通電子科技有限公司。其中，華為對前兩者投資比例分別為10％、3．67％，后兩者暫未公開。

從細分領(lǐng)域看，山東天岳先進材料科技有限公司是一家半導(dǎo)體晶體及襯底材料研發(fā)制造商，集各類半導(dǎo)體晶體及襯底材料的研發(fā)設(shè)計、生產(chǎn)制造與銷售為一體，主打第三代半導(dǎo)體碳化硅材料高新技術(shù)產(chǎn)品；

深思考人工智能機器人科技（北京）有限公司則是一家專注于類腦人工智能與深度學(xué)習(xí)核心科技的AI公司，主打“多模態(tài)深度語義理解引擎技術(shù)”，該技術(shù)可同時理解文本、視覺圖像等多模態(tài)非結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)背后的深度語義。覆蓋智能汽車、智能手機、智能家居、智慧醫(yī)療健康等應(yīng)用場景，并且在不斷規(guī)模化擴展落地中；

杰華特微電子（杭州）有限公司主要面向電源、無線技術(shù)、LED等集成電路設(shè)計方向。目前公司擁有電池管理，LED照明驅(qū)動、DC／DC轉(zhuǎn)換、無線充電芯片等產(chǎn)品。

算上華為本次投資的裕太車通，不難發(fā)現(xiàn)哈勃科技所投資的四家公司均為IC業(yè)界較為知名的廠商，并且主打產(chǎn)品都是以自主研發(fā)高新技術(shù)為主。涉及芯片領(lǐng)域的有兩家為杰華特微電子和裕太車通，另外兩家分別面向人工智能和先進半導(dǎo)體領(lǐng)域。

眾所周知，芯片又被稱為高端制造業(yè)的“明珠”，芯片就像人的大腦控制身體一樣，控制著機器、設(shè)備的運行。沒有了芯片，所有的機器、設(shè)備就是一堆廢銅爛鐵。而華為繼除了投資裕太車通進軍車載以太網(wǎng)芯片以外，在其他領(lǐng)域也掌握了不少核“芯”技術(shù)。被大眾所熟知的有：

麒麟系列

麒麟芯片系列是華為目前掌握的最成熟、應(yīng)用范圍最廣的芯片，主要用于手機產(chǎn)品。早在2009年，華為推出了一款K3處理器試水智能手機，這也是國內(nèi)第一款智能手機處理器。經(jīng)過數(shù)年的發(fā)展和創(chuàng)新，最終才成長為穩(wěn)定的應(yīng)用在智能手機領(lǐng)域的麒麟芯片系列。其中的高端產(chǎn)品麒麟990甚至能與高通最先進的驍龍855一較高下。

巴龍系列

巴龍芯片主要應(yīng)用在5G技術(shù)領(lǐng)域。在即將到來的5G落地時代，巴龍芯片的出現(xiàn)打破了5G終端基帶芯片被國外巨頭壟斷的局面，巴龍5000芯片甚至一度成為業(yè)內(nèi)集成度最高、性能最強的5G終端芯片，也是首款同步支持SA（5G獨立組網(wǎng)）和NSA（5G非獨立組網(wǎng)）組網(wǎng)方式的5G基帶芯片。

升騰系列

升騰芯片是華為發(fā)布的兩款人工智能處理器，包括升騰910和升騰310處理器，采用自家的達芬奇架構(gòu)。其中，升騰910支持全場景人工智能應(yīng)用，而升騰310主要用在邊緣計算等低功耗的領(lǐng)域。

凌霄系列

在8月舉辦的華為開發(fā)者大會，華為正式發(fā)布凌霄WiFi－loT芯片，這是華為專門為IoT自主研發(fā)的商用芯片，同時還宣布該芯片將在2019年底上市。

鯤鵬系列

鯤鵬芯片，華為專為大數(shù)據(jù)處理以及分布式存儲等應(yīng)用而設(shè)計的芯片系列。在服務(wù)器芯片領(lǐng)域，Intel、高通等巨頭一直處于霸主地位，華為作為新晉的挑戰(zhàn)者，推出過鯤鵬920芯片，技術(shù)實力不容小覷。

鴻鵠系列

華為海思針對顯示芯片行業(yè)打造的鴻鵠芯片系列，主要搭載在榮耀智慧屏產(chǎn)品上。在畫質(zhì)優(yōu)化、視頻解碼能力、音質(zhì)優(yōu)化等功能上，鴻鵠芯片系列就在國內(nèi)4k電視行業(yè)里實現(xiàn)領(lǐng)跑，已經(jīng)成為了眾多電視廠商高端產(chǎn)品的最佳選擇。

華為掌握核“芯”科技，研發(fā)投入是關(guān)鍵

縱觀全球，芯片產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為各個科技巨頭最重視的一點。在華為之前，世界芯片市場幾乎都被高通、英特爾、聯(lián)發(fā)科、AMD以及三星等國外芯片巨頭所分食。華為芯片能夠在一眾對手中域崛起，與其自主創(chuàng)新和高度研發(fā)投入密不可分。

據(jù)華為發(fā)布的2018年財務(wù)報告顯示，2018年華為總收入7212億元，凈利潤593億元，研發(fā)投入1015億元。平均計算來看，這意味著華為在2018年每天收入19．7億元、凈賺1．6億元，同時每天在研發(fā)上投入2．78億元。而近十年來華為總研發(fā)投入為4850億，即2018年的研發(fā)投入，甚至達到了過去十年總和的20％，占比十分可觀。放眼全球，華為的研發(fā)投入也排在了全球研發(fā)投資總額的第五位。排在前面的分別是三星、谷歌、大眾以及微軟。

得益于高額的研發(fā)投入，華為也收獲了高額的回報。尤其是在芯片方面，華為自研芯片系列已經(jīng)覆蓋移動端、AI人工智能、服務(wù)器等多個領(lǐng)域，為構(gòu)建華為智能化生態(tài)增添了多道力量。