持有Qorvo股票的人最近應該很開心，過去兩周內實現(xiàn)股價破百，并創(chuàng)下104.22的歷史新高。5G是其股價飄紅的重要因素，5G對基礎設施解決方案的強勁需求，使其推廣比行業(yè)預期更快。這其中既有Qorvo實實在在的業(yè)績表現(xiàn)，同時也包含著市場對其潛力的更高期待。

業(yè)內對于Qorvo的第一印象都是射頻解決方案供應商，在無線設備、有線和無線網絡、防空雷達、通信系統(tǒng)等領域進行著持續(xù)投入。這家由RFMD和TriQuint對等合并、并于2015年1月組建成立的公司，過去幾年在包括基站、手機和IoT在內的無線市場迅速占領了一席之地，2019財年獲得了超過30億美元的營收。

不過，看起來Qorvo并不滿足于憑借射頻核心優(yōu)勢打下的江山，正在持續(xù)擴展其產品組合，使其應用更加無處不在，為IoT大爆發(fā)做足準備。

Qorvo為什么收購Active-Semi？

今年四月，Qorvo正式宣布收購智能電機驅動解決方案供應商Active-Semi International.Inc（技領半導體）。該公司以電源管理與智能電機驅動技術為主，能夠提供高集成度、高性價比、高精度和小尺寸的電源解決方案。

用Qorvo亞太區(qū)銷售VP Charles Wong的話來說，“Active-Semi是電源管理專家，其關鍵詞就是無處不在；而Qorvo是RF專家，我們也無處不在。在5G和IoT時代，這種無處不在將會成為一種常態(tài)。如果能有效結合起來，利用電源賦予RF生命，就可以給業(yè)界提供更高效和更高質量的方案，這就是Qorvo所說的bring the wings for intelligent motor control。”

收購Active-Semi后，Qorvo的可編程電源管理業(yè)務部門將面向主要增長市場提供電源管理和智能電機驅動產品，例如工業(yè)、商業(yè)和消費電子應用的充電、驅動和嵌入式數(shù)字控制系統(tǒng)。

那么，是Active-Semi的哪些方面吸引了Qorvo？

首先可從Active-Semi所關注市場的發(fā)展前景看出端倪。如下圖所示，電源管理在Qorvo所專注的IDP（包括 5G 基站、國防有源相控陣、汽車和物聯(lián)網）市場的營收貢獻將會越來越多。這應該是Active-Semi吸引Qorvo興趣的原因之一。

Qorvo可編程電機控制及電源管理事業(yè)部總經理Larry Blackledge，在Active-Semi并入Qorvo前擔任該公司CEO。據其介紹，Active-Semi的電源管理芯片在運動相機市場拿下大概50%的份額，在固態(tài)硬盤中的份額也達到20%-25%，電機產品也和全球領先的大客戶建立了緊密的合作關系。他們不僅可以提供數(shù)字和模擬技術高度融合的產品，同時還提供便捷的軟件。

PAC（Power Application Controllers）系列產品可以說是Active-Semi產品線的集大成者，獲得了眾多電機控制客戶的認可。其最核心的設計理念就是具備智能的外設控制，便于用戶實現(xiàn)更靈活、更小型、更高效的設計方案。PAC產品還對電池供電、交流供電、電源的管理、內部的LDO設計和驅動電源部分的控制都進行了專門的優(yōu)化處理。

BLDC需要什么樣的電源控制？

基于Active-Semi技術，Qorvo最近推出了PAC5xxx系列電源應用控制器，適用于無刷直流（BLDC）電機供電工具。該系列產品在SoC中集成了基于 FLASH 的高性能 150MHz Cortex-M4F、 128kB FLASH、電源管理模塊、可編程電流高端和低端柵極驅動器和信號調理模塊。

相比于競爭對手的解決方案，該產品可顯著節(jié)省 PCB 空間并縮減 BOM 達30%。借助其高性能 MCU，設計人員可增添其他功能，如安全標準、診斷和自檢功能，從而提升整個系統(tǒng)的可靠性。

從目前的市場趨勢來看，電機系統(tǒng)仍有很大一部分市場處于從有刷向無刷的轉換階段，PAC系列是否會把這部分作為目標市場？

Qorvo可編程電機控制高級銷售經理Steven Zhang表示，這部分市場是PAC的核心機會。目前有兩大應用正處于非?？焖俚那袚Q期：一是家庭中的充電器，二是電動工具。

充電器方面，僅蘇州就大概占據全球充電器產量的90%，每年約1億臺的量。以往，家庭裝修時就要考慮好插座的位置，便于給所有的家電直接供電或充電。未來，比較大的趨勢是設備無繩化，以吸塵器為代表，高端產品已經采用了鋰電驅動。

電動工具方面，除了推動直流電機從有刷到無刷的轉變，同時也在進行著從“有傳感器”到“無傳感器”的轉換。這樣帶來的好處顯而易見，除了尺寸的縮小，帶傳感器產品通常存在安裝角度問題，會導致15%-20%的電機產品無法達到性能要求，而BLDC可以依靠算法進行控制，從而使性能得到大幅提升。

“電機是海量市場，應用需求各不相同。國內有的公司將算法做硬件固化，有便利性但犧牲了靈活性，適合功能單一確定的市場。但如果要面對高度靈活性的市場，高集成度、可控制、可編程的方案就能脫穎而出?！盨teven Zhang說。

據了解，Qorvo會繼續(xù)推進低功耗無線技術在芯片級的整合，把連接（如藍牙、GPS、Wi-Fi等）和控制等功能整合到單芯片中，滿足未來小型化設備的芯片需求。