2019年第三季度，封測產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)復(fù)蘇跡象。根據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新報(bào)告，2019年第三季度全球前十大封測廠商營收預(yù)估為60億美元，年增10.1%，季增18.7%，整體市場正在止跌回穩(wěn)。除了傳統(tǒng)旺季等周期性因素，5G等新動能的釋出、供應(yīng)體系變化、封裝技術(shù)的演進(jìn)，都被視為封測市場企穩(wěn)復(fù)蘇的重要動力。

五個(gè)因素推動封測廠商營收回穩(wěn)

封測市場回暖，是供應(yīng)鏈測、終端側(cè)、廠商側(cè)、投資側(cè)以及存儲市場格局變化等五個(gè)因素綜合作用的結(jié)果。

首先是國內(nèi)廠商提升供應(yīng)鏈掌控能力的需求。在今年7月，產(chǎn)業(yè)鏈就傳出華為海思將部分封測訂單轉(zhuǎn)給長電科技、華天科技等國內(nèi)廠商，以提升對國內(nèi)供應(yīng)體系的扶持力度。市場分析師陳躍楠向《中國電子報(bào)》記者表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈向中國移動的趨勢正在加強(qiáng)，拉動了本土的訂單需求，加強(qiáng)了國內(nèi)封測廠商，包括外企設(shè)立在國內(nèi)的封測廠商的盈利表現(xiàn)。

下游終端需求也帶動了封測市場回穩(wěn)。集邦咨詢（TrendForce）分析師王尊民向記者表示，手機(jī)銷量逐步回穩(wěn)，加上物聯(lián)網(wǎng)NB-IoT等傳感器從2019年陸續(xù)導(dǎo)入，也推動了現(xiàn)階段封測市場的發(fā)展。

同時(shí)，國內(nèi)封測廠商通過收購豐富技術(shù)品類，提升了對客戶的吸引力。例如長電科技通過收購新加坡公司星科金朋，增強(qiáng)了Fan-out、SiP等封裝技術(shù)能力，迎合了5G芯片對于系統(tǒng)集成、天線集成技術(shù)的需求。

產(chǎn)業(yè)對先進(jìn)封裝技術(shù)與5G應(yīng)用芯片測試能力的投資增長，也在為封測市場帶來利好。據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會等最新報(bào)告，凸塊、晶圓級封裝等技術(shù)，以及移動設(shè)備、高效能運(yùn)算、5G應(yīng)用正在推動封測代工產(chǎn)業(yè)的持續(xù)創(chuàng)新。

存儲市場的供需變化，也成為影響因素。陳躍楠表示，由于內(nèi)存價(jià)格下滑，上游廠商庫存修正，三星釋出了部分存儲器庫存，加上日韓的半導(dǎo)體摩擦導(dǎo)致韓廠存儲器材料貨源受限，三星內(nèi)存供應(yīng)吃緊，給中國存儲廠商及封測廠商提供了更多的市場空間。

5G為封測帶來新機(jī)遇與新挑戰(zhàn)

作為新一代通信技術(shù)，5G對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的帶動作用不言自明。***工研院預(yù)計(jì)，由于毫米波需要將天線、射頻前端和收發(fā)器整合成單一系統(tǒng)級封裝，未來5G高頻通信芯片封裝將向AiP技術(shù)和扇出型封裝技術(shù)發(fā)展。

拓墣產(chǎn)業(yè)研究院報(bào)告顯示，京元電在第三財(cái)季主要增長動能來自5G通信、CMOS圖像傳感器及AI芯片等封裝需求。日月光在5G通信、汽車及消費(fèi)型電子封裝需求等的帶動下，營收表現(xiàn)逐漸回穩(wěn)。日月光投控財(cái)務(wù)長董宏思在財(cái)報(bào)會中表示，受惠5G發(fā)展，明年第一季度新品封測需求強(qiáng)勁，日月光營收表現(xiàn)有望優(yōu)于往年。

5G對封測的帶動作用，主要體現(xiàn)在芯片用量的提升和芯片附加值的提升。

5G對芯片體量的帶動可以從兩個(gè)層次來看。

一是5G部署提升了移動終端、傳感器、基站的市場需求。王尊民向記者指出，5G通信將成為2020年提升封測營收的重要指標(biāo)。終端大廠對5G手機(jī)SoC的接連發(fā)布，將會引領(lǐng)新5G手機(jī)潮流。隨著各國部署5G通信發(fā)展，基站設(shè)備建設(shè)需求也將大幅提高。5G將提升手機(jī)芯片、基站設(shè)備等相關(guān)封測需求。

二是封裝工藝導(dǎo)致芯片用量上漲。陳躍楠向記者指出，傳統(tǒng)封裝大概含10~15個(gè)異質(zhì)芯片，而5G射頻硅含量將提升4倍以上，封測需求也會隨之上漲。加上5G覆蓋了新的頻段毫米波，需要更高密度的芯片集成來減少信號路徑的損耗，封測必須尋找低損耗材料，并調(diào)整芯片的空間結(jié)構(gòu)。這些調(diào)整會導(dǎo)致芯片工藝更加復(fù)雜，增加附加值及芯片單價(jià)，推動封測市場規(guī)模的提升。

新技術(shù)新趨勢將成為競爭焦點(diǎn)

在5G、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、AI等潛在市場海量需求的帶動下，多個(gè)研究機(jī)構(gòu)對2020年全球半導(dǎo)體景氣持樂觀態(tài)度。作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的主要環(huán)節(jié)之一，封測廠商如何抓住新的技術(shù)點(diǎn)，提升自身盈利能力，受到業(yè)界的關(guān)注。

技術(shù)的演進(jìn)需緊跟產(chǎn)業(yè)發(fā)展節(jié)點(diǎn)，封裝技術(shù)亦是如此。陳躍楠向記者指出，具有潛力的封裝技術(shù)還是面對5G、AI相關(guān)的高密度、低損耗、高性能封。例如射頻芯片的硅基扇出型封裝，物聯(lián)網(wǎng)智能傳感器的晶圓級系統(tǒng)級封裝，以及智能網(wǎng)聯(lián)汽車的高功率IGBT模塊封裝都會有比較顯著的需求。

此外，長鑫存儲、長江存儲等國內(nèi)存儲器都在積極推進(jìn)技術(shù)進(jìn)步，3D NAND的BGA芯片封裝、DRAM封裝都會帶動封裝量的提升。王尊民也表示，目前封測產(chǎn)業(yè)的發(fā)展工藝，主要以SiP為開發(fā)重點(diǎn)。由于終端產(chǎn)品性能提升、體積縮小等趨勢，封裝技術(shù)需要不斷增加不同功能的元器件并微縮尺寸，封測大廠試圖透過堆疊、整合的方式，提高整體封測密度與產(chǎn)品功能表現(xiàn)。

專家建議，封測廠商可以從技術(shù)、產(chǎn)能、運(yùn)營等維度保持盈利能力。陳躍楠表示，封測技術(shù)提升手段主要有自我研發(fā)和并購，并購對廠商的提升往往能在更短的周期兌現(xiàn)，但廠商本身的技術(shù)研發(fā)、技術(shù)指標(biāo)、封裝制程要滿足5G、AI主要玩家的工藝需求。還有合理控制產(chǎn)線，不能盲目擴(kuò)張產(chǎn)能，導(dǎo)致價(jià)格競爭和利潤浮動。

此外，國內(nèi)廠商在加強(qiáng)差異化競爭能力的同時(shí)，也要看到國內(nèi)做不了的方向，向國際先進(jìn)技術(shù)水平看齊。在運(yùn)營模式方面，王尊民表示，一家公司若要盈利，必須開源節(jié)流;設(shè)法減少人事、廠房、設(shè)備成本，重新審視自身所擁有的技術(shù)能力，專注提升封測技術(shù)與品質(zhì)，取得客戶的信任及訂單。
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