圖片來源：聯(lián)電

12月2日，中國***半導體代工廠聯(lián)電（UMC）宣布，在首次成功使用硅技術之后，其22nm制程技術已準備就緒。

該公司稱，全球面積最小、使用22nm制程技術的USB 2.0通過硅驗證，證明了聯(lián)電22納米工藝的穩(wěn)健性。

新的芯片設計可使用22nm設計準則或遵循28nm到22nm的轉換流程（Porting Methodology），無需更改現有的28nm設計架構，因此客戶可放心地使用新的芯片設計或直接從28nm移轉到更先進的22nm制程。

聯(lián)電知識產權開發(fā)與設計支持部總監(jiān)陳永輝表示：“由于聯(lián)電致力于提供世界領先的代工專業(yè)技術，公司繼續(xù)推出新的專業(yè)工藝產品，以服務于快速增長的5G，物聯(lián)網和無線市場。汽車IC。我們很高興能為代工客戶提供22nm工藝，因為我們已竭盡全力確保該技術的競爭性能，面積和易于設計?！?/p>

聯(lián)電的22nm制程與原本的28nm高介電系數/金屬柵極制程縮減10％的晶粒面積、擁有更佳的功率效能比，以及強化射頻性能等特點。另外也提供了與28nm制程技術相容的設計規(guī)則和相同的光罩數的22nm超低功耗 （22uLP）版本，以及22nm超低泄漏 （22uLL）版本。此22uLP和22uLL所形成的超級組合，可支援1.0V至0.6V的電壓，協(xié)助客戶在系統(tǒng)單芯片（SoC）設計中同時享有兩種技術的優(yōu)勢。

22nm制程平臺擁有基礎元件IP支援，為市場上各種半導體應用，包括消費性電子的機上盒、數位電視、監(jiān)視器、電源或漏電敏感的物聯(lián)網芯片（附帶藍牙或WiFi）和需要較長電池壽命可穿戴式產品的理想選擇。