ICCAD 2025

2025年11月20日， 國內(nèi)領(lǐng)先的FPGA芯片供應(yīng)商廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導(dǎo)體”）隆重出席2025集成電路發(fā)展論壇（成渝）暨第31屆集成電路設(shè)計業(yè)展覽會（ICCAD 2025）。展會期間，高云半導(dǎo)體全面展示了其布局完善的22nm全系列FPGA產(chǎn)品及解決方案。

在本次展會上，高云半導(dǎo)體重點展出的22nm FPGA產(chǎn)品家族，覆蓋15K～138K 邏輯密度，內(nèi)部集成高帶寬CPHY、DPHY硬核，高速SerDes硬核，PCIe3.0硬核以及用于溫度和電壓監(jiān)測的ADC模塊，產(chǎn)品具備豐富的DSP資源、BRAM資源。憑借其種類豐富的高帶寬接口和充足的資源，高云22nm產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于汽車電子、視頻圖像、工業(yè)控制、通信以及消費電子領(lǐng)域。

聚焦創(chuàng)新迭代，分享技術(shù)前瞻

作為本次參展的亮點活動之一，高云半導(dǎo)體研發(fā)副總裁(VP)及首席技術(shù)官(CTO)王添平于2025年11月21日下午發(fā)表了題為 “創(chuàng)新迭代，致力打磨覆蓋新興市場的硬核FPGA” 的主題演講。演講深入剖析了當(dāng)前FPGA市場格局和FPGA技術(shù)前沿趨勢，系統(tǒng)闡述了高云半導(dǎo)體在先進(jìn)工藝節(jié)點上的技術(shù)演進(jìn)路線、創(chuàng)新架構(gòu)設(shè)計以及針對市場需求的快速迭代能力。高云半導(dǎo)體正通過持續(xù)的技術(shù)打磨和產(chǎn)品優(yōu)化，致力于為客戶提供更具競爭力、更貼合場景需求的FPGA解決方案，助力客戶在瞬息萬變的市場中搶占先機(jī)。

“我們非常高興能在ICCAD 2025這一行業(yè)盛會上，向業(yè)界全面展示高云在22nm FPGA領(lǐng)域取得的成果。”王添平表示，“未來，我們將繼續(xù)堅守‘創(chuàng)新迭代’的核心理念，不斷加大研發(fā)投入，推出更多能夠滿足市場期待的高性能FPGA產(chǎn)品，為全球FPGA市場的發(fā)展助力?！?/p>

關(guān)于高云半導(dǎo)體

廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司是一家專注于現(xiàn)場可編程邏輯器件(FPGA)芯片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化的高科技企業(yè)。公司致力于提供從芯片、EDA軟件到完整解決方案的一站式服務(wù)，產(chǎn)品覆蓋通信、工業(yè)、消費、車載等多個領(lǐng)域，旨在成為全球FPGA市場的重要參與者與價值貢獻(xiàn)者。