。通過將這一成果與微波輔助磁記錄 (MAMR) ?技術(shù)相結(jié)合,東芝計劃于 2027 年向市場推出容量高達(dá) 40TB[2] 的3.5 英寸[3] 數(shù)據(jù)中心專用
發(fā)表于 10-17 14:26
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東芝硬盤率先完成 12盤片堆疊技術(shù)驗證 ? – 預(yù)計在2027年推出新一代40TB硬盤 – 日本川崎2025年
發(fā)表于 10-14 11:19
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內(nèi)置機械硬盤,像極職場上埋頭苦干的I人同事,因為太低調(diào),很多能力被習(xí)慣性忽視。除了能當(dāng)海量倉庫,它實則暗藏多重身份:生產(chǎn)力搭檔、系統(tǒng)優(yōu)化師等等……今天,芝迷妹就帶大家重新認(rèn)識下這位“斜
發(fā)表于 04-21 16:54
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東芝電子元件及存儲裝置株式會社(東芝)近日在其位于日本西部兵庫縣姬路半導(dǎo)體工廠的車載功率半導(dǎo)體后道生產(chǎn)新廠房舉辦了竣工慶祝儀式。新廠房的產(chǎn)能將比2022財年的水平增加一倍以上,并將于2
發(fā)表于 03-13 18:08
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東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)宣布,量產(chǎn)面向車載直流有刷電機應(yīng)用的柵極驅(qū)動IC[1]——“TB9103FTG”,其典型應(yīng)用包括用于電動后門和電動滑門的閂鎖電機[2]和鎖定電機[3],以及電動車窗和電動座椅的驅(qū)動電機等
發(fā)表于 03-13 18:06
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隨著近年來固態(tài)硬盤的技術(shù)成熟和成本的下探,固態(tài)硬盤(SSD)儼然有要取代傳統(tǒng)機械硬盤(HDD)的趨勢,但目前單位容量下機械
發(fā)表于 02-17 11:39
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盡管全球政治經(jīng)濟形勢充滿不確定性,半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士仍對臺積電未來五年的先進(jìn)封裝擴張戰(zhàn)略保持樂觀態(tài)度,特別是其CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)封裝技術(shù)的生產(chǎn)能力預(yù)計將保持穩(wěn)定增長。
發(fā)表于 02-08 15:47
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近期,半導(dǎo)體封裝巨頭日月光投控在先進(jìn)封裝領(lǐng)域再次邁出重要一步,宣布將擴大其CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)先進(jìn)封裝產(chǎn)能,并與AI芯片巨頭英偉達(dá)的合作更加緊密。
發(fā)表于 02-08 14:46
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微軟近日為Xbox Insider用戶推送了全新的Alpha - Skip Ahead更新,帶來了一項令游戲玩家振奮的改進(jìn):Xbox主機從此正式支持容量超過16TB的外接硬盤。 從版本
發(fā)表于 01-23 15:35
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3+平臺開發(fā)。其獨特的10盤片架構(gòu),使每盤片容量高達(dá)3.6TB,實現(xiàn)了整體36TB的劃時代容量。 希捷首席執(zhí)行官Dave Mosley透露,公司實驗室已實現(xiàn)單盤片容量超過6TB的突破
發(fā)表于 01-22 18:00
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要將電腦的額外硬盤配置為云存儲,你可以利用多種方法來實現(xiàn)本地數(shù)據(jù)的云端同步、訪問和共享。這種做法可以將本地硬盤變成云存儲的一部分,方便你在不同設(shè)備之間共享和訪問文件。下面將介紹如何使用
發(fā)表于 01-06 13:09
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三星電子計劃在韓國天安市新建一座半導(dǎo)體封裝工廠,以擴大HBM內(nèi)存等產(chǎn)品的后端產(chǎn)能。該工廠將依托現(xiàn)有封裝設(shè)施,進(jìn)一步提升三星電子在半導(dǎo)體領(lǐng)域的生產(chǎn)能力。
發(fā)表于 11-14 16:44
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東芝PC級機械硬盤提供非常廣泛的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)磁盤存儲容量,能幫助新聞工作者有效存儲數(shù)據(jù),提升工作效率。其中DT02 7200rpm 2TB內(nèi)置盤,2TB
發(fā)表于 11-07 09:18
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11月4日,據(jù)日經(jīng)新聞報道,豐田汽車旗下的電池制造子公司總裁Sean Suggs在接受采訪時透露,豐田正計劃提升其在美國的電動和混合動力汽車電池生產(chǎn)能力,并正在考慮在美國增設(shè)一座新的工廠。
發(fā)表于 11-04 16:02
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東芝電子元件及存儲裝置株式會社(簡稱“東芝”)今日正式宣布推出專為3相直流無刷電機設(shè)計的柵極驅(qū)動IC——“TB9084FTG”工程樣品,此產(chǎn)品旨在滿足車身系統(tǒng)應(yīng)用、電動泵及電機發(fā)電機等
發(fā)表于 10-31 15:14
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