東芝硬盤率先完成12盤片堆疊技術(shù)驗(yàn)證

– 預(yù)計(jì)在2027年推出新一代40TB硬盤 –

日本川崎2025年10月14日

東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（簡稱“東芝”）成為首位[1]成功驗(yàn)證高容量硬盤12盤片堆疊技術(shù)的硬盤廠商。通過將這一成果與微波輔助磁記錄 (MAMR) 技術(shù)相結(jié)合，東芝計(jì)劃于 2027 年向市場推出容量高達(dá) 40TB[2]的3.5 英寸[3]數(shù)據(jù)中心專用硬盤。

這一突破性的堆疊技術(shù)充分利用了東芝在開發(fā)輕薄、精巧硬盤產(chǎn)品過程中所積累的先進(jìn)設(shè)計(jì)與分析技術(shù)，并在現(xiàn)有的 10 盤片 3.5 英寸近線硬盤基礎(chǔ)上成功增加了 2 片盤片。主要的創(chuàng)新包括：為堆疊技術(shù)開發(fā)全新專用部件，并以玻璃基板替代目前的鋁質(zhì)基板，達(dá)成更高耐用性并實(shí)現(xiàn)更薄的設(shè)計(jì)。這些技術(shù)進(jìn)步增強(qiáng)了機(jī)械穩(wěn)定性與平面精度，提高了存儲(chǔ)密度及更優(yōu)異的可靠性。

隨著云服務(wù)不斷擴(kuò)展，流媒體視頻日益普及，生成式人工智能與數(shù)據(jù)科學(xué)迅猛發(fā)展，數(shù)據(jù)生成以及儲(chǔ)存數(shù)據(jù)需求持續(xù)呈爆炸式增長。鑒于不斷成長的儲(chǔ)存需求，東芝也正積極研究將 12 盤片堆疊技術(shù)與下一代熱輔助磁記錄 (HAMR) 技術(shù)相結(jié)合。目標(biāo)是打造更高容量的硬盤解決方案：滿足數(shù)據(jù)中心不斷增長的存儲(chǔ)需求，同時(shí)幫助客戶降低總體擁有成本 (TCO)。

東芝全新 12 盤片堆疊技術(shù)將在 2025 年 10 月 17 日于日本川崎市舉辦的國際磁盤驅(qū)動(dòng)器設(shè)備與材料協(xié)會(huì) (IDEMA) 研討會(huì)上展出。

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假如有一個(gè)永不裝滿的硬盤，作為你時(shí)光與記憶的保險(xiǎn)箱。你最想為之珍藏的會(huì)是什么？

注釋

[1]截至2025年10月14日的Toshiba研究

[2] 容量定義：1太字節(jié)（TB）＝1萬億字節(jié)，但實(shí)際可用的存儲(chǔ)容量可能因操作環(huán)境和格式而異?？捎玫拇鎯?chǔ)容量（包括各種媒體文件的示例）將取決于文件大小、格式、設(shè)置、軟件與操作系統(tǒng)和/或預(yù)先安裝的軟件應(yīng)用程序或媒體內(nèi)容。實(shí)際格式化容量可能有所不同。

[3] “3.5英寸”是指硬盤的外形規(guī)格，并不表示其物理尺寸

*本文檔中的產(chǎn)品價(jià)格和規(guī)格、服務(wù)內(nèi)容和聯(lián)系方式等信息，在公告之日仍為最新信息，如有變更，恕不另行通知。

*本文提及的公司名稱，產(chǎn)品名稱和服務(wù)名稱可能是其各自公司的商標(biāo)。