驍龍865已經(jīng)正式發(fā)布，明年一季度開始，將陸續(xù)會(huì)有新機(jī)登場(chǎng)。無疑，上市后，高通的這套旗艦平臺(tái)將迎戰(zhàn)包括蘋果A13、華為麒麟990、三星Exynos 990、聯(lián)發(fā)科天璣1000等在內(nèi)的諸多豪強(qiáng)。

有心的老外整理了一張規(guī)格表，將驍龍865、華為麒麟990 5G、三星Exynos 990/9830的主要參數(shù)羅列在一起對(duì)比，感興趣的不妨了解下。

從CPU主頻來看，麒麟990 5G當(dāng)前最高，但架構(gòu)上，高通領(lǐng)先。GPU一直是高通的強(qiáng)項(xiàng)，Adreno對(duì)比公版往往有優(yōu)勢(shì)，況且此次還再次提升了25%、支持驅(qū)動(dòng)升級(jí)等。

制造工藝方面，麒麟990 5G和三星Exynos 990都導(dǎo)入了7nm EUV，而驍龍865并沒有，高通的解釋是要考慮面向眾多廠商穩(wěn)定大規(guī)模的供貨。

AI性能方面，Hexagon在int8整數(shù)中可達(dá)15TOPS，領(lǐng)先對(duì)手。

影像支持方面，驍龍865支持最高2億像素的恐怖CMOS，支持錄制8K視頻。

最后是5G基帶，信號(hào)優(yōu)劣暫時(shí)無法對(duì)比，不過從純理論速率和頻段覆蓋來看，驍龍865和三星Exynos 990處于一二位。當(dāng)然，不能忽視的是，三款中只有麒麟990 5G做到了5G基帶與AP在一顆SoC中集成封裝，成本更高。