日前召開的瑞士信貸技術(shù)年度會議上，英特爾（Intel）首席執(zhí)行官鮑勃·斯旺（Bob Swan）提出了一些有趣的想法，并分享了他對英特爾的愿景。斯旺坦率地承認（在公開場合應(yīng)該是首次）不再片面地追逐CPU市場占有率，因為這樣做會損害公司的發(fā)展。在這段誠摯、坦率的演講中，斯旺提出了讓英特爾不再局限于“CPU公司”的發(fā)展計劃。

鮑勃·斯旺認為過去英特爾太過于專注于90%的CPU市場份額，這是讓公司錯過諸多機遇實現(xiàn)轉(zhuǎn)型的重要原因。在演講中斯旺表示今后英特爾的目標不再是成為最大的CPU市場規(guī)模（Total Available Market，TAM），而是只要30%的全硅（all-silicon） TAM。

資料來源：wccftech

就在幾年前，英特爾在x86 CPU市場擁有超過90%的份額。很多財務(wù)模型都直接將CPU部門的TAM當作是英特爾的總營收。例如英特爾公司在2017年的全年總營收為594億美元，那么就可以預(yù)估公司CPU業(yè)務(wù)在2017年最高可營收660億美元。

鮑勃·斯旺表示如此高的CPU市場占有率讓英特爾沾沾自喜，因而錯過了諸多重要機會。斯旺表示他正在努力“摧毀”這種在CPU市場擁有90%份額的想法，而是希望讓英特爾的員工形成在“全硅”（all-silicon）上擁有30%市場份額的想法。

我們希望在未來四年內(nèi)，讓全硅TAM的市場規(guī)模從230美元上升到3000億美元，并擁有30%左右的市場份額。坦率的說，我們正在視圖打破關(guān)于“90%市場份額”的內(nèi)部固定思維，因為這限制了我們的思維，讓我們錯過了技術(shù)轉(zhuǎn)型，錯過了很多機遇。

如果我們只是動用有限的方式來維持90%，而不是以更具創(chuàng)新的眼光來看待更大的市場，那么無論是內(nèi)部還是外部我們都將會失去更多的機會。 所以我們需要設(shè)立30%的全新目標，并且在未來幾年中在客戶成功中扮演越來越重要的角色，而不僅僅只是CPU業(yè)務(wù)。

這意味著GPU，意味著人工智能（AI），同時也意味著FPGAs，也意味著將這些技術(shù)整合在一起，以便于解決我們客戶的問題。 因此我們希望成為一個在$288 silicon TAM中占據(jù)大約30%份額的公司，不是CPU TAM而是硅TAM。

現(xiàn)在來回顧下英特爾過去幾年在關(guān)鍵技術(shù)方面所做出的投資，包括自動化技術(shù)上的5G應(yīng)用，Altera等公司的收購等等，這是因為我們看到了在云網(wǎng)絡(luò)上的廣闊應(yīng)用前景，以及人工智能在網(wǎng)絡(luò)和前沿領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，我們看到了更大的機會。我們希望通過投資這些關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng)新，幫助我們在更大的TAM上獲得應(yīng)有的市場份額。

“30%的全硅TAM”戰(zhàn)略意味著英特爾不僅擁有更大的增長空間，而且更加的多元化。隨著公司致力于Nervana處理器及其Xe GPU的努力，英特爾似乎準備開始在新市場中爭奪市場份額。同時這也表明英特爾對于奪回“CPU市場份額”寶座并沒有多大興趣，甚至可能會將更多空間讓給 AMD 。

鮑勃·斯旺：首款7nm產(chǎn)品將于2021年第4季度發(fā)布

面對似乎永無止境的一系列棘手問題，鮑勃·斯旺也坦率的回答了一個問題：英特爾如何收復(fù)已經(jīng)被AMD占據(jù)的CPU市場份額，以及如何滿足市場需求？

我認為導(dǎo)致英特爾目前局面的主要有三個方面，其一就是市場需求發(fā)展要快于我們的預(yù)期。在2018年我們預(yù)期CPU和服務(wù)器的增長需求大約是10%，而實際市場規(guī)模增長了21%。所以好消息是，在我們轉(zhuǎn)型為以數(shù)據(jù)為中心的公司之后，市場對于我們產(chǎn)品的需求要遠遠高于我們的預(yù)期。

其次，我們占據(jù)了智能 手機 調(diào)制解調(diào)器100%的市場份額。因此我們在那時候決定應(yīng)該完全由我們自己的工廠進行生產(chǎn)，因此我們的需求量非常大。

第三，最糟糕的是我們錯估并沒有及時轉(zhuǎn)入10納米工藝，而是為上一代產(chǎn)品（14納米）帶來更多的性能，這意味著更多的內(nèi)核數(shù)量以及更大的芯片尺寸。

所以總結(jié)來說就是市場需求快于我們的需求，引入調(diào)制解調(diào)器以及延遲10納米工藝上線讓我們沒有騰轉(zhuǎn)挪移的更多空間了。

雖然以上大部分都是老生常談，但這是英特爾首次給出無法滿足產(chǎn)能的官方完整解釋。它決定內(nèi)部生產(chǎn)智能手機調(diào)制解調(diào)器，而這反過來又意味著他們無法生產(chǎn)把重點放在CPU方面。對于為什么英特爾甚至不能再滿足14nm的需求，而是不得不訴諸擴展22nm產(chǎn)品的問題，這也是一個合理的解釋。

在被問及具體那個方面出現(xiàn)問題的時候，鮑勃·斯旺坦率地回答說，英特爾對自己超過行業(yè)標準的能力過于自信，并承受了后果。鮑勃·斯旺給出的解釋稱其為“疤痕組織”

疤痕組織事實上始于摩爾定律。 從22納米到14納米，然后從14納米到10納米，雖然物理上的挑戰(zhàn)越來越大，但英特爾還是決定在性能上為自己設(shè)定更高的標準。

英特爾稱，其22nm至14nm工藝的升級不是單純的兩倍密度升級，而是2.4倍， 從14nm到10nm則是2.7倍。正如鮑勃所說，英特爾對自己“超過行業(yè)標準”的能力過于自信，從而導(dǎo)致了10nm的延期。

在探討英特爾7nm工藝時，鮑勃表示10nm到7nm的升級將不會是簡單的2.7倍，2.0時代已經(jīng)稱為歷史。按照規(guī)劃，英特爾5nm工藝將是競爭對手的3nm。

鮑勃還表示在研發(fā)10nm的道路上，英特爾還學(xué)會了如何打磨14nm，從14 + 到14 + +，性能還在不斷增加。最后，鮑勃還進一步表示，他預(yù)計在2024年下半年實現(xiàn)5nm(相當于臺積電3nm)。

來源：cnBeta.COM