（文章來源：新華社）

現(xiàn)在的高科技巨頭都喜歡對標(biāo)競品，華為發(fā)布新手機(jī)的時候與蘋果對標(biāo)，而從來都是以自己為主的蘋果手機(jī)今年也拿華為手機(jī)進(jìn)行對標(biāo)說自己的優(yōu)勢。

一年一度的高通驍龍科技峰會正在夏威夷舉行，本年度最重磅產(chǎn)品的是旗艦SoC驍龍865，而最熱門的話題肯定還是5G。畢竟華為任正非說華為5G技術(shù)領(lǐng)先其他1-2年。高通已將驍龍865和765的詳細(xì)參數(shù)公布，兩款都支持5G，但搭載的方式卻不一樣，驍龍765是首個集成了5G基帶到SoC上的平臺，而865卻和上一代855一樣是外掛的基帶芯片。

為什么高通的中端5G芯片采用的是集成5G，而高端5G芯片卻依然是外掛基帶芯片呢？高通說只有同時支持Sub-6和毫米波的才是真5G，暗諷華為5G技術(shù)落后。因為高通驍龍865同時支持Sub-6和毫米波，所以需要更高的功率和發(fā)熱，就只能采用外掛這一方案，否則無法達(dá)到旗艦級的5G性能。

高通總裁Cristiano Amon說：某些倉促上馬5G集成的公司，其5G基帶的性能也相應(yīng)下降了很多。這個某些公司當(dāng)然少不了華為，確實華為的麒麟990 5G SoC集成了基帶芯片，但是只支持sub-6GHz頻帶，最高下載速度為2.3Gbps。只有高通外掛基帶芯片意味著驍龍865在計算性能和5G性能上都可以不妥協(xié)。

然而，外掛基帶芯片就一定真正高效，低功耗嗎？同時擁有毫米波和支持Sub-6就是5G技術(shù)領(lǐng)先嗎？這個就很難說了。畢竟在華為的麒麟990 5G Soc芯片同時兼容SA與NSA組網(wǎng)模式的時候，高通的5G芯片卻依然只能外掛。

不過毫米波現(xiàn)在的應(yīng)用環(huán)境很窄，在現(xiàn)價段要商用起來非常難，Sub-6GHz才是最主要的頻段。經(jīng)過與蘋果之間的專利大戰(zhàn)之后，他們還是競而不破，雙方卻依然選擇了合作。據(jù)高通總裁Amon說，正努力為蘋果iPhone開發(fā)5G通訊模組解決方案。雙方的首要目標(biāo)還是盡快幫助蘋果推出5G手機(jī)。

華為麒麟990 5G芯片在9月就已經(jīng)推出，同時推出的還有華為 Mate 30 5G手機(jī)。不管怎么說，高通和蘋果在這一塊上已經(jīng)落后于華為。但是到底5G技術(shù)誰家更強(qiáng)？華為高通都說自己的才是真正的5G，只能等待時間來進(jìn)行驗證。
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