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全球晶圓代工廠都在努力確??蛻舻陌踩?/h1>

全球晶圓代工廠(Foundry)都在努力確保客戶的安全。排名第一和第二的臺積電、三星電子擁有更先進(jìn)的制造技術(shù),競爭相當(dāng)激烈,其他代工廠如中芯國際,GlobalFoundries和聯(lián)華電子(UMC)之間的競爭也非常激烈。由于對系統(tǒng)半導(dǎo)體的需求增加,他們正在盡力確保新客戶的安全。 GlobalFoundries最近表示,它已與英國半導(dǎo)體設(shè)計公司Arm一起完成了對12nm 3D芯片制造工藝的研究,并正在進(jìn)行12nm 3D芯片的測試。GlobalFoundries正試圖通過12nm 3D芯片制造技術(shù)將集成度提高到最大,從而最大限度地增加“核心”的數(shù)量。 “我們可以通過我們的制造工藝開發(fā)可用于AI人工智能)和機(jī)器學(xué)習(xí)的芯片?!盙lobalFoundries表示?!拔覀冊诳偛克诘毓陀昧?00多名員工,計劃在今年年底之前再雇用約200名員工?!盙lobalFoundries的首席執(zhí)行官Thomas Caulfield表示。 來自中國***的聯(lián)華電子和來自中國大陸的中芯國際也在努力改進(jìn)他們的技術(shù)。 聯(lián)華電子通過與全球三大EDA公司之一的Cadence合作,改進(jìn)了芯片制造技術(shù)。聯(lián)華電子表示,他們進(jìn)一步開發(fā)了28nm制程技術(shù),可以制造用于人工智能和汽車半導(dǎo)體以及物聯(lián)網(wǎng)所需的高性能計算產(chǎn)品。這意味著,當(dāng)基于UMC的FDK(FoundryDesign Kit)設(shè)計芯片時,可以通過Cadence的AMS模擬/混合信號IC設(shè)計工具將28nm芯片提升到更高水平。 三星電子曾與Cadence合作,生產(chǎn)基于FD-SOI的28nm芯片。

圖:2Q19全球前10大晶圓代工廠排名(來源:TrendForce) 中芯國際也開始生產(chǎn)14nm芯片。據(jù)悉,有超過10位客戶通過中芯國際的制造工藝完成了芯片設(shè)計。14nm是目前半導(dǎo)體市場中最常見的制程工藝。 目前,三星電子和臺積電是全球領(lǐng)先的晶圓代工廠。他們占有約70%的市場份額,正在開發(fā)3nm和7nm EUV(極紫外)制造工藝,可最大限度地減少半導(dǎo)體IC的線寬。他們相互競爭,確保了英偉達(dá)高通等全球半導(dǎo)體公司的安全。 然而,其它規(guī)模較小的Foundry則難以對先進(jìn)制造工藝進(jìn)行額外投資,難以成為10nm及更先進(jìn)工藝的玩家。他們正在尋找通過區(qū)分當(dāng)前半導(dǎo)體工藝的差異化服務(wù)來確保更多客戶的方法。由于生產(chǎn)傳統(tǒng)產(chǎn)品(如傳感器,功率半導(dǎo)體和顯示器芯片)需要特殊工藝,因此代工廠正在尋求各種合作。

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原文標(biāo)題:為了生存,F(xiàn)oundry各顯其能

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