根據(jù)產(chǎn)業(yè)研究機構(gòu)TrendForce最新調(diào)查，全球8英寸晶圓代工價格即將全面上調(diào)，漲幅預(yù)計在5%到20%之間。

漲價核心原因很明確：供需嚴重失衡！從供給端看，臺積電和三星兩大廠已從2025年開始逐步減少8英寸產(chǎn)能，其中臺積電計劃在2027年實現(xiàn)部分廠區(qū)全面停產(chǎn)。這直接導(dǎo)致全球8英寸晶圓產(chǎn)能進入負增長，預(yù)計2026年減產(chǎn)幅度將擴大至2.4%。

需求端則主要受兩股力量拉動：一是AI服務(wù)器、邊緣AI等應(yīng)用推動功率IC需求持續(xù)成長；二是消費電子廠商因擔(dān)心后續(xù)產(chǎn)能緊張和成本上升，已提前開始備貨。在兩者共同推動下，2026年全球8英寸晶圓產(chǎn)能平均利用率預(yù)計將提升至85%—90%。

多家晶圓代工廠已經(jīng)通知客戶，計劃自2026年起全面調(diào)漲代工價格，與2025年僅針對部分舊制程或技術(shù)平臺客戶補漲不同，此次為不分客戶、不分制程平臺的全面調(diào)價。針對部分制程的調(diào)整，這次漲價范圍將涵蓋所有客戶和工藝平臺。不過受消費終端疲軟等因素影響，實際漲幅可能會有所收斂。

審核編輯 黃宇