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江蘇泰興先進半導體高端裝備項目開工 總投資達3億美元

半導體動態(tài) ? 來源:全球半導體觀察 ? 作者:全球半導體觀察 ? 2019-12-10 15:15 ? 次閱讀
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近日,江蘇泰興舉行第四季度重大項目集中開工儀式。此次共有27個億元以上項目集中開工,計劃總投資164.9億元,涵蓋新材料、高端裝備等多個領域。

據(jù)泰州發(fā)布指出,這些項目科技含量高、產(chǎn)業(yè)關聯(lián)度強,屬于園區(qū)特色產(chǎn)業(yè)項目達到17個,戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)項目達到12個。開工項目包括先進半導體高端裝備項目、菱蘇集成電路及半導體用超純助劑項目等集成電路產(chǎn)業(yè)相關項目。

其中先進半導體高端裝備項目總投資3億美元,總建筑面積4.8萬平方米,采用國際領先的12英寸晶圓產(chǎn)線關鍵裝備去膠機和快速退火爐關鍵生產(chǎn)技術,建設2條高端裝備生產(chǎn)線。項目建成后,可形成年產(chǎn)100臺(套)12英寸晶圓快速退火爐設備和100臺(套)去膠機高端設備的生產(chǎn)能力。年可形成銷售收入4億美元,稅收3200萬元。

菱蘇集成電路及半導體用超純助劑項目總投資1.5億美元,總建筑面積3萬平方米,主要新建車間、倉庫、辦公樓等建筑物,購置氫化反應器、催化劑進料器等設備692臺(套)。項目建成后,可形成年產(chǎn)7萬噸集成電路及半導體用超純助劑、1.9萬噸集成電路清洗劑及剝離液等的生產(chǎn)能力。年可形成銷售收入6.2億元,稅收8800萬元。
責任編輯:wv

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