中國臺灣再生晶圓與半導體設(shè)備廠商升陽半導體近日宣布，將在臺中港科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)新建廠房并擴充產(chǎn)能。據(jù)悉，該項目總投資額達新臺幣25億元（約合人民幣5.56億元），預計將于2026年完工。

在開工典禮上，升陽半導體董事長梁明成表示，此次擴建項目不僅展現(xiàn)了升陽半導體深耕中國臺灣市場的堅定信心，同時也為公司邁向全球市場奠定了堅實基礎(chǔ)。他強調(diào)，升陽半導體將秉承技術(shù)創(chuàng)新與卓越品質(zhì)的理念，持續(xù)引領(lǐng)再生晶圓產(chǎn)業(yè)的發(fā)展潮流。

作為再生晶圓領(lǐng)域的佼佼者，升陽半導體此次擴建項目將進一步提升公司的生產(chǎn)能力和市場競爭力，為客戶提供更加優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)。未來，隨著新廠的建成投產(chǎn)，升陽半導體有望在再生晶圓領(lǐng)域取得更加輝煌的成就。